[实用新型]微型计算机尘密机箱

说明书

技术领域：

本实用新型涉及一种计算机机箱，特指一种具有极高防尘功能的微型计算机尘密机箱。

背景技术：

现在国内外主流计算机，其机箱基本上都是完全敞开的设置形式。在机箱上设有很多进风口和排风口，其目的是有利于机箱内各电子元件的确切降温。但由于有空气的进出，计算机在使用一段时间后，机箱内就会积存大量的灰尘，附着在CPU散热器、CPU风扇、显卡、主板等部件上，造成风扇卡死，严重影响系统散热。而且灰尘与空气中的水分结合，产生酸性物质，腐蚀元器件，减少计算机的使用寿命。

综上所述，目前机箱在一些需要改进的地方，本发明人也正是出于此目的而创作设计本实用新型。

实用新型内容：

本实用新型所要解决的技术问题就在于克服上述缺点，提供一种具有尘密功能的机箱，并确保机箱内部的散热效果不受影响的微型计算机尘密机箱。

为解决上述技术问题，本实用新型采用了如下的技术方案：所述的机箱内形成有一个密闭空间，机箱上安装有一换热器，并且该换热器的局部位于机箱内部的密闭空间中，换热器的另一部分位于密闭空间之外，与外部空气接触。

所述机箱内还设有与密闭空间隔离的第一空间，该第一空间与机箱外部空间连通，换热器的局部位于机箱内部的密闭空间中，换热器的另一部分位于第一空间内。

所述换热器由热管和翅片组成。

所述的第一空间上开有供其与外部空间相通的第一进风口和第一出风口，且第一进风口处安装有第一风扇。

所述机箱的密闭空间内设有一将其内部的热空气吹向换热器上的第二风扇。

所述机箱上开有供机箱外部空气进入电源内部的第二进风口以及供电源内部的热空气输出的第二出风口。

工作时，机箱密闭空间内的电子元件产生大量的热量散发到空气中，通过第二风扇将热空气吹向位于密闭空间内换热器的热管和翅片上，这些热管和翅片将吸收热量，然后通过热管将这些热量传递给位于密闭空间外部的热管及翅片上，最后第一风扇将外界冷空气吹向位于密闭空间外的热管和翅片上，并将热空气从第一出风口排出，即将热空气排放到机箱外部环境中。

由上所述可以看出，由于本实用新型的电子元件被安装在一个密闭空间内，这样就可以彻底解决机箱防尘问题，并从一个全新的角度解决机箱内部散热，从而增强了计算机的可靠性和稳定性，同时可大大提高计算机的使用寿命。

附图说明：

图1是本实用新型实施例一的结构示意图；

图2是本实用新型实施例二的结构示意图。

具体实施方式：

实施例一

如图1所示，本实施例中的本实用新型包括：机箱1，机箱1安装有电源6、CPU7、显卡8、光驱9、硬盘10、开关按钮15等。

具体而言：

上述机箱1内部空间具有一个完全密闭的密闭空间100，以达到尘密效果。该机箱1上安装有一换热器2，其中换热器2的一部分与机箱1密闭空间100内部空气相接，换热器2的另一部分与机箱1外部空气连通。该机箱1顶板16为一中间高两端低的板。该机箱1上安装有一隔板17，该隔板17与顶板16凸起部之间构成一与机箱1密闭空间100隔离的第一空间3，该第一空间3与机箱1外部空间相通，该换热器2的一部分位于密闭空间100内，换热器2的另一部分位于第一空间3内。

上述换热器2由若干热管21和若干翅片22组成，其中热管21的一部分211与机箱1密闭空间100中空气相接，热管21的另一部分212与第一空间3的空气相接。该翅片22采用铝或铜材料制作，其中一部分翅片22安装于热管21的一部分211上，另一部分翅片22安装于热管21的另一部分212上。

上述机箱1上开有供第一空间3与机箱1外部空间相通的第一进风口11、第一出风口12，且第一进风口11处安装有第一风扇4。该第一风扇4从第一进风口11吸进冷空气吹向热管21的另一部分212上和另一部分翅片22上，并将热量从第一出风口12排出，以达到机箱1内部降温目的。

上述机箱1内部设有一将密闭空间100内部的热空气吹向热管21的一部分211上和一部分翅片22上的第二风扇5。该第二风扇5将机箱1内部的CPU7、显卡8等电子元件产生大量的热空气吹向热管21的一部分211和一部分翅片22上，热管21的一部分211和一部分翅片22将吸收热量，然后通过热管21将这些热量传递给热管21的另一部分212和另一部分翅片22上，最后第一风扇4将冷空气吹向热管21的另一部分212和另一部分翅片22上，并将热空气从第一出风口12排出，即将热空气排放到机箱1外部环境中。