[实用新型]一种用于LED灯的陶瓷基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种陶瓷基板，尤其是涉及一种用于LED灯的陶瓷基板，属于LED灯中的一个部件。

背景技术

目前用于LED灯中的封装基板通常采用金属铝材作为主材制造而成，铝基座和电路板之间填充绝缘材料，这类封装基板存在如下缺点：1、填充绝缘材料后，导热性能差，不利于散热，缩短了LED灯的使用寿命；2、铝基座和电路板之间仅填充绝缘材料，导致整体的耐高压能力差。

由于用于大功率LED灯中的封装基板对LED灯的性能有较大的影响，比如该封装基板的导热性、耐高压能力对LED灯的品质以及使用寿命均有极大的影响，目前随着体积小、功率大的LED灯的不断推广，现有的铝基板已不能满足LED灯的发展需要。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的上述不足，而提供一种结构设计合理，生产成本低，导热性能好，能够提升LED灯整体性能的用于LED灯的陶瓷基板。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案是：该用于LED灯的陶瓷基板的特点在于：包括陶瓷基座，所述陶瓷基座中设置有一个圆柱状的安装腔，该安装腔的底部设置有两个穿线通孔，所述穿线通孔的形状均为圆柱形。

本实用新型所述陶瓷基座为金属陶瓷材质。

本实用新型所述穿线通孔与陶瓷基座的底面相垂直。

本实用新型与现有技术相比，具有以下优点和效果：导热性能好，利于散热，能够有效延长LED灯的使用寿命；耐高压能力强，能够有效提升LED灯的整体性能，尤其是能够有效提升大功率LED灯的整体性能。

本实用新型的结构简单，设计合理，制造工艺简单，生产成本低，能够耐高压，导热和散热效果好，LED灯能够符合CE认证的要求。

附图说明

图1是本实用新型实施例的主视结构示意图；

图2是图1的仰视结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图并通过实施例对本实用新型作进一步的详细说明，以下实施例是对本实用新型的解释而本实用新型并不局限于以下实施例。

实施例：

参见图1和图2，本实施例中用于LED灯的陶瓷基板包括陶瓷基座1，该陶瓷基座1采用金属陶瓷制造而成，在陶瓷基座1中设置有一个圆柱状的安装腔2，在安装腔2的底部设置有一号穿线通孔3和二号穿线通孔4，也就是说安装腔2的底部设置有两个穿线通孔，该一号穿线通孔3和二号穿线通孔4的形状均为圆柱形，且一号穿线通孔3和二号穿线通孔4均与陶瓷基座1的底面相垂直。

本实施例中用于LED灯的陶瓷基板结构设计合理，制造工艺简单，生产成本低；该陶瓷基板能够耐高压，导热性能好，利于散热，能够有效提升LED灯的整体性能，制造而成的LED灯能够符合CE认证的要求。

本说明书中所描述的以上内容仅仅是对本实用新型结构所作的举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离本实用新型的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本实用新型的保护范围。