[实用新型]一种烟叶厚度测量仪无效

专利信息
申请号: 201020161464.8 申请日: 2010-04-16
公开(公告)号: CN201653391U 公开(公告)日: 2010-11-24
发明(设计)人: 郭天太;郭琳;白瑞琴;李东升 申请(专利权)人: 中国计量学院
主分类号: G01B21/08 分类号: G01B21/08
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人: 林怀禹
地址: 310018 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 烟叶 厚度 测量仪
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种厚度测量仪,特别是涉及一种烟叶厚度测量仪。

背景技术

叶片厚度是烟叶的重要物理性状,在一定程度上反映了烟叶的发育状况、成熟程度以及打叶质量。烟叶的质量与烟叶的叶片厚度密切相关,精确测量烟叶厚度,为卷烟工业合理选用烟叶原料并进行适宜的工艺处理提供依据。磷肥用量对烟叶厚度有很大影响,而磷是烟草生长发育所必需的主要营养之一,因此实时跟踪测量烟叶厚度,为合理施肥提供参考。

烤烟国家标准(40级)将叶片结构和身份作为两项品质因素来说明烟叶外观质量或等级质量,可见其重要性。然而,对于能够直接表示烟叶身份和叶片结构的物理性状如叶片厚度和叶片质量,以前多是靠感官判断或者机械指针表盘读数来建立定性概念,缺乏系统准确的测定研究,测量精度较低,测量结果在实践中的参考价值大打折扣。

如能准确测量烟叶厚度,实时监控烟叶厚度尺寸变化,提高测量精度,获得有价值的烟叶厚度值。这样,烟叶厚度的测量,可以转化为微位移传感器的测量精度和相互对应规律的研究。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种烟叶厚度测量仪,传感器选用具有直向测头、分辨力高于0.1μm的位移传感器,位移传感器对烟叶厚度进行采集,使用单片式集成电路实现传感器输出信号的转换,采用单片机测控电路实现烟叶厚度信号的处理与显示。

为了达到上述目的,本实用新型采用的技术方案如下:

本实用新型包括夹具主体、L形传感器测头提升器、定位调整测头手柄、位移传感器和传感器信号处理电路;位移传感器装夹在夹具主体一侧;位移传感器的测量头与夹具主体下端的测头螺钉的测量平台相对布置,L形传感器测头提升器的长臂上端安装在夹具主体中部位置并与夹具主体形成滑动配合,L形传感器测头提升器的长臂下端装有弹簧,L形传感器测头提升器的短臂端部与位移传感器的测量头连接,定位调整测头手柄中部与夹具主体之间通过圆柱销转动连接,定位调整测头手柄的一端与L形传感器测头提升器的长臂上端连接,位移传感器经信号线与位移传感器信号处理电路连接。

所述的位移传感器信号处理电路包括信号转换电路、A/D转换芯片、单片机控制系统、存储器、时钟芯片、显示屏、串行接口电路和键盘;单片机控制系统分别接A/D转换器、存储器、时钟芯片、显示屏、串行接口电路和键盘电路,位移传感器信号经信号转换电路与A/D转换芯片连接,串行接口电路与PC上位机连接。

本发明的有益效果是:

(1)本实用新型公开的烟叶厚度测量仪,测量仪支架设计中特别加入了方便提升传感器测头的装置,使得测量烟叶片过程中可以很方便实现烟叶片的放置与取出,并且保证不损害烟叶片。

(2)本实用新型公开的烟叶厚度测量仪体积小,便于携带,其中测量仪支架右侧的环形结构特别适合手持使用,操作简单,节省人力。

(3)本实用新型公开的烟叶厚度测量仪结合信号处理电路可以实现高精度测量烟叶厚度的目的。本实用新型公开的烟叶厚度测量仪中采用了具有直向测头、分辨力高于0.1μm的位移传感器采集烟叶厚度信息,而传统的厚度测量装置则是采用精确度低的机械仪表。

(4)本实用新型公开的烟叶厚度测量仪引入单片机测控系统,测量过程可以连续进行,并且测量数据自动保存。

附图说明

图1是烟叶厚度测量仪支架机械结构示意图。

图2是烟叶厚度测量仪结构框图。

图3是AD598信号转换电路图。

图中:1、夹具主体;2、L形传感器测头提升器;3、定位调整测头手柄;4、圆柱销;5、位移传感器;6、沉头螺钉;7、测头螺钉;8、锁紧螺母;9、弹簧。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

如图1所示,本实用新型包括夹具主体1、L形传感器测头提升器2、定位调整测头手柄3、位移传感器5和传感器信号处理电路;位移传感器5装夹在夹具主体1一侧;沉头螺钉6与夹具主体1之间螺纹连接,用于紧固传感器5;位移传感器5的测量头与夹具主体1下端的测头螺钉7的测量平台相对布置,用于夹紧烟叶片;L形传感器测头提升器2的长臂上端安装在夹具主体1中部位置并与夹具主体1形成滑动配合,L形传感器测头提升器2的长臂下端装有弹簧9,L形传感器测头提升器2的短臂端部与位移传感器5的测量头连接;定位调整测头手柄3中部与夹具主体1之间通过圆柱销4转动连接,定位调整测头手柄3的一端与L形传感器测头提升器2的长臂上端连接;位移传感器5经信号线与位移传感器信号处理电路连接。

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