[实用新型]LED支架与电路板一体化的侧发光的LED模组和支架电路板有效
| 申请号： | 201020159401.9 | 申请日： | 2010-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN201877457U | 公开（公告）日： | 2011-06-22 |
| 发明（设计）人： | 王定锋;张平;徐文红 | 申请（专利权）人： | 王定锋 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 严志军;谭祐祥 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市陈江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 支架 电路板 一体化 发光 模组 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED支架与电路板一体化的侧发光的LED模组，包括：
LED支架；
电路板；和
封装在LED支架上的LED，其特征在于：
所述LED支架与电路板是整体成形的，并且LED是侧发光的。
2.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于：所述LED支架设置在所述电路板中，并且所述LED直接封装在电路板中的LED支架上。
3.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于：LED的发光照射方向是平行于电路平面的。
4.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于：电路板所用的材料为铜材或铁材或钢材。
5.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于：在电路板的正面印上UV阻镀油墨。
6.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于：在电路板的背面覆盖有PI覆盖膜或PET覆盖膜。
7.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于：所述LED支架具有经过电镀处理的晶片碗面和焊点。
8.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于：电路板和LED支架是通过模具冲出的一体化件。
9.一种将LED支架与电路板一体化的支架电路板，包括电路板以及与之整体成形的LED支架。
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