[实用新型]平面式大功率LED支架无效

专利信息
申请号: 201020156133.5 申请日: 2010-04-12
公开(公告)号: CN201820782U 公开(公告)日: 2011-05-04
发明(设计)人: 卢志荣 申请(专利权)人: 深圳市灏天光电有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
代理公司: 东莞市中正知识产权事务所 44231 代理人: 刘铸
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 平面 大功率 led 支架
【说明书】:

【技术领域】

实用新型涉及照明装置的支撑、悬挂或连接装置、光源或灯架的固定安装架,尤指一种平面式大功率LED支架。

【背景技术】

大功率LED灯具有很好的节能、环保效果,已广泛的应用于照明领域。目前国内市场上的大功率支架都是仿流明形式的支架,该支架包括有外壳体、引脚和铜基座三部分组成,引脚和铜柱座连成一体,既有导热功能,又有导电功能;外壳体中部有一个固晶凹杯,用于安放LED发光管(发光晶片),铜柱和正、负引脚镶嵌在外壳体内,所述正、负引脚前端的铜片为支架的焊点位,引脚从固晶凹杯开口中伸出,铜柱(又称热沉铜柱)热压靠于固晶凹杯上。由于仿流明支架的固有特性,导致大功率LED在生产时,生产效率低,无法满足日益增长的对大功率LED灯的需求;采用仿流明支架生产的大功率LED灯,通常都是用PC透镜或用硅胶MOLDING封装成型(产品高度为5.25mm-5.8mm),外观呈半球状,导致出光角度的一致性较差且光斑效果不均匀,四周有黄圈现象,在配套二次光学透镜时也很难控制,一定程度上影响在照明领域的应用;仿流明支架通常是采用PC透镜或是MOLDING硅胶封装,PC透镜无法过回流焊机,一定程度上制约应用的生产效率,MOLDING硅胶封装,由于硅胶的特性比较柔软,导致在使用过程中容易受到挤压造成死灯等不良异常现象等等。

【实用新型内容】

针对已有技术的缺点,本实用新型的目的在于提供一种生产效率高、出光角度的一致性较好且光斑效果均匀、四周无黄圈现象、在配套二次光学透镜时容易控制、可以过回流焊机、在使用过程中不易造成死灯现象的平面式大功率LED支架。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:该支架包括有外壳体、铜柱和正、负引脚,铜柱和正、负引脚镶嵌在外壳体内,外壳体中部有一个固晶凹杯,用于安放LED发光管(发光晶片),所述正、负引脚前端的铜片为支架的焊点位,引脚从固晶凹杯开口中伸出,铜柱压靠于固晶凹杯上,其特征在于:所述支架的正、负引脚线采用热电分离式设计,即是正、负引脚的引线脚(二焊点)与铜柱分离,分别有正、负两个二焊点,可封装双电极LED晶片及单电极晶片。解决引线脚热电一体式设计的局限使用单电极晶片的现象;在所述支架的中间部位有一个防溢胶圈,(由一个直径为4.6mm深度0.1mm和一个直径为3.6mm深度0.3mm的凹槽组合成T型的防溢胶圈)采用防溢胶圈设计可解决封胶时的溢胶现象,提高产品的可操作性和生产效率及产品外观良率;采用低铜柱设计,即铜柱横向径宽而厚度较薄,这样可提高产品的散热及导热性能;固晶凹杯是双槽结构(即是铜柱上由直径为2.4mm深度为0.15m与直径为2.3mm深度为0.3mm的二个凹槽组合成T型的双凹槽固晶凹杯,)可提高产品的涂粉效率及均匀度,使得产品的一次出光效果更优(光斑均匀),无黄圈杂色,更好的应用在各种照明领域;外壳体采用平面式封装结构,即外壳体1的厚度为1.8mm,使产品具有更好的耐压性和过高温回流焊。解决大功率LED灯在使用时出现的死灯等异常问题的发生。

本实用新型的有益效果是:生产效率高,出光角度的一致性较好且光斑效果均匀,四周无黄圈现象,在配套二次光学透镜时容易控制,可以过回流焊机,在使用过程中不易造成死灯现象,并且解决引线脚热电一体式设计的局限使用单电极晶片的现象、解决封胶时的溢胶现象,提高产品的可操作性和生产效率及产品外观良率、提高产品的散热及导热性能;、提高产品的涂粉效率及均匀度,使得产品的一次出光效果更优(光斑均匀)更好的应用在各种照明领域;采用平面式封装设计使产品具有更好的耐压性和过高温回流焊。解决大功率LED灯在使用时出现的死灯等异常问题的发生。

【附图说明】

下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。

附图是本实用新型的结构示意图。

图中:1为外壳体、2为固晶凹杯、3为铜柱、41、42为正、负引脚、41a、42a为焊点、5为防溢胶圈。

【具体实施方式】

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