[实用新型]用于变流器的冷却装置以及变流器无效
申请号: | 201020155985.2 | 申请日: | 2010-04-08 |
公开(公告)号: | CN201854170U | 公开(公告)日: | 2011-06-01 |
发明(设计)人: | 吴佳梁;曾赣生 | 申请(专利权)人: | 三一电气有限责任公司 |
主分类号: | H02M1/00 | 分类号: | H02M1/00;H05K7/20 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 吴贵明;李慧 |
地址: | 102206 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 变流器 冷却 装置 以及 | ||
1.一种用于变流器的冷却装置,其特征在于,所述冷却装置包括:设置在所述变流器的外部的空调组件(1);水冷组件,其中所述水冷组件包括设置在所述变流器内部的水冷却板以及设置在所述变流器外部的水循环件,其中所述水冷却板与水循环件流体相通;以及设置在所述变流器内部的风扇制冷组件,所述风扇制冷组件将外界空气引入到所述变流器中。
2.根据权利要求1所述的冷却装置,其特征在于,在所述变流器中设置有第一防尘隔热层(7),将所述变流器分隔成第一器件室(18)和第二器件室(19)。
3.根据权利要求2所述的冷却装置,其特征在于,所述空调组件(1)的出风口通入到所述第一器件室(18)中,来自所述空调组件的制冷空气对所述第一器件室(18)进行温度和湿度调节。
4.根据权利要求3所述的冷却装置,其特征在于,所述水冷组件设置在所述第一器件室(18)中,其中,所述水冷组件的第一冷却板(3)贴附在所述第一器件室(18)中的主电路功率芯片上,从而对所述主电路功率芯片进行水冷冷却。
5.根据权利要求2所述的冷却装置,其特征在于,在所述第二器件室(19)上设置有第一排风扇(5)和进风扇(8),通过所述进风扇(8)抽吸的外部环境的空气对所述第二器件室(19)进行风冷冷却后,通过所述第一排风扇(5)排放到外界环境中。
6.根据权利要求5所述的冷却装置,其特征在于,所述第二器件室(19)中设置有贴附在处于所述第二器件室(19)中的主电路功率芯片套件上的第二冷却板,所述的第二冷却板与所述水冷组件的水冷循环套件连接。
7.根据权利要求2所述的冷却装置,其特征在于,在所述变流器中设置有第二防尘隔热层(14),将所述变流器分隔出第三器件室(20)和第四器件室(21)。
8.根据权利要求7所述的冷却装置,其特征在于,所述第三器件室(20)与所述第一器件室(18)相通,其中,所述空调组件(1)的冷风经过所述第一器件室(18)之后进入所述第三器件室(20)中,然后返回所述第一器件室(18),并通过所述第一器件室(18)的排风口排放到外界环境中。
9.根据权利要求7所述的冷却装置,其特征在于,在所述变流器中设置还有第三防尘隔热层(15),将所述变流器进一步分隔出第五器件室(22),其中所述第三防尘隔热层(15)处于所述第四器件室(21)和所述第五器件室(22)之间。
10.根据权利要求9所述的冷却装置,其特征在于,在所述第四器件室(21)中设置有第二排风扇(13)和第二进风口(23),来自外界的空气从所述第二进风口(23)进入所述第四器件室(21)的内部,对所述第四器件室(21)进行风冷冷却,然后通过所述第二排风扇(13)排放到外界环境中。
11.根据权利要求10所述的冷却装置,其特征在于,在所述第四器件室(21)中设置有贴附在处于所述第四器件室中的主电路功率芯片套件上的第三冷却板,所述第三冷却板与所述水冷组件的水冷循环套件连接。
12.根据权利要求9所述的冷却装置,其特征在于,所述第一防尘隔热层(7)、所述第二防尘隔热层(14)以及所述第三防尘隔热层(15)由上、下镀锌板构成,并且在所述上、下镀锌板之间填充有隔热材料。
13.根据权利要求5和10中任一项所述的冷却装置,其特征在于,在所述第一排风扇(5)、所述进风扇(8)、所述第二排风扇(13)以及所述第二进风口上分别设置有防尘过滤网。
14.一种用于风力发电设备的、具有根据权利要求1至13中任一项所述的冷却装置的变流器。
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