[实用新型]一种薄膜开关上LED灯封装结构有效

专利信息
申请号: 201020153958.1 申请日: 2010-04-09
公开(公告)号: CN201688336U 公开(公告)日: 2010-12-29
发明(设计)人: 沈峰 申请(专利权)人: 嘉兴淳祥电子科技有限公司
主分类号: F21V19/00 分类号: F21V19/00
代理公司: 北京立成智业专利代理事务所(普通合伙) 11310 代理人: 张江涵
地址: 314011 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 薄膜开关 led 封装 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯封装结构,特别涉及一种薄膜开关上LED灯封装结构。

背景技术

计算机薄膜键盘的LED指示灯,通常被封装在薄膜开关上,它们在薄膜键盘工作时提供垂直向的点光源指示作用。目前行业中普遍采用的LED封装为UV树酯完全包封结构。它是在薄膜开关上,用UV树酯将LED完全包封,UV树酯经过紫外光照射固化,从而达到封装目的。固化后的UV树酯为透明,因而键盘工作时,LED在键盘垂直方向上有较大的光强,起到了指示作用。但在与键盘平行方向上,LED邻近的各个方位亦被照亮,影响了键盘在工作时带给用户的专业感与美观。

目前,行业内解决上述问题的方法是在UV树酯完全包封、光固化后,再在其上端贴覆一个黑色遮光硅胶灯罩,灯罩只在顶端开有一个很小的出光孔,从而保证LED的光只在键盘垂直方向射出,其余方向的光则被灯罩阻断,进而解决了上述问题。但该方法的缺点是需要额外增加硅胶灯罩制造与手工贴覆工序,工艺较为繁琐。并且,灯罩出光孔很小,贴覆时容易出现出光孔与LED发光部位偏离,影响到LED的出光强度甚至将光阻断,降低了成品率。此外,硅胶灯罩大大增加了薄膜开关的局部高度,影响到了LED邻近按键的手感。

发明内容

本实用新型提供一种薄膜开关上LED灯封装结构,目的是解决现有技术问题,提供一种不需要额外增加硅胶灯罩制造与手工贴覆工序,生产工艺简单的LED灯封装结构。

本实用新型解决问题采用的技术方案是:

一种薄膜开关上LED灯封装结构,具有固定在薄膜开关上的LED灯,以LED灯顶端中心点为中心向其四周延展而在LED灯外表面上依次设有LED出光孔、黑色油墨层、黑色遮光树酯层,黑色油墨层及黑色遮光树酯层分别附着在LED灯外表面上,且黑色遮光树酯层底端附着固定在薄膜开关上。

黑色遮光树酯层为黑色环氧树酯层或黑色硅橡胶层或黑色聚酯树酯层或黑色聚氨酯树酯层或黑色丙烯酸树酯。

本实用新型的有益效果:用黑色遮光树酯层构成半包封结构将LED灯包围在其中,将LED灯的侧面遮盖住,并通过涂覆黑色油墨将LED灯未遮盖的部分遮住,并在油墨层顶端开设一个LED出光孔,整个生产过程不需要额外增加硅胶灯罩制造与手工贴覆工序,生产工艺简单。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图;

图2是本实用新型的剖面图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。

如图1、图2中所示的一种薄膜开关上LED灯封装结构,具有固定在薄膜开关上的LED灯2,以LED灯2顶端中心点为中心向其四周延展而在LED灯2外表面上依次设有LED出光孔5、黑色油墨层4、黑色环氧树酯层3,黑色油墨层4及黑色环氧树酯层3分别附在LED灯2外表面上,且黑色环氧树酯层3底端附着固定在薄膜开关上。所述环氧树酯层3将LED灯2半包封在其中,将LED灯2侧面部分遮盖,本实施例中的LED灯顶端为平面,为方便生产,其环氧树酯层3顶端与LED灯2的最高点相平行,即环氧树酯层3与LED灯的顶点相平行。如果LED灯2顶端为弧面,则环氧树酯层3顶端就要低于LED灯2的顶点,这样降低了薄膜开关局部高度,保证了按压手感。该结构中出光孔5位于LED灯顶端的中心点,目的是为了使出光孔5垂直于薄膜开关1,保证光线能垂直射出。所述黑色环氧树酯层3也可以为黑色硅橡胶层或黑色聚酯树酯层或黑色聚氨酯树酯层或黑色丙烯酸树酯等其他遮光树酯层。

本实用新型中黑色油墨层4根据采用的LED灯的不同采用喷涂或印刷或移印的工艺制成,如LED灯顶端为平面,则采用印刷方式涂覆油墨层4,LED灯顶端为弧形,则采用喷涂方式涂覆油墨层4。同时采用镭雕工艺在该黑色油墨薄层4上雕刻出LED出光孔5,从而达到LED灯只在与键盘垂直方向上出光的目的。整个结构简洁,不需要额外增加硅胶灯罩制造与手工贴覆工序,实施工艺简单,量产效率高。此外,本实用新型相对传统的封装结构,由于不需要在LED灯外全包封,大大降低了薄膜开关的局部高度,从而亦保证了优良的手感。

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