[实用新型]印刷电路板密度组合式测试治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种印刷电路板密度组合式测试治具，特别涉及一种电路板测试机的测试密度范围增进技术，尤指利用不同密度组合，或配合垂直导电胶进行接触的技术。

背景技术

坊间的电路板测试机，结构中包括有针床，于针床上设置有复数探针，利用将探针与电路板的测点进行接触，即可进行印刷电路板线路是否正确无误的检测。

传统电路板测试机，其单一机台的现有功能都是只能测试单一固定密度的测点。例如，各测点的间距若为0.1英寸，业界称之为单密度测点；若各测点间距为0.075英寸，称之为双密度测点；至于各测点间距为0.05英寸者则是四密度测点。现有的电路板测试机，当欲测试不同密度的测点时，便需购置多台不同密度的电路板测试机，如此，将大为增加购置成本，实为相当沉重的负担。

再者，随着科技日新月异，更高密度的电路板技术一直不断演进，不论怎么添购高密度的电路板测试机，都有可能在数天的后又被再更高密度的电路板测点所超越。

此外，就现有电路板中，高密度的测点区域，约仅占总面积中不到20％，其余部份可能都是低密度或中密度。然若是欲以现有单一密度的电路板测试机测试高密度测点时，却必须使用全部都是高密度测点的测试机来做测试，然而测点密度越高的电路板测试机单价越贵。设计人有鉴于此，为改善现有缺失，特研发成本实用新型，期能通过本实用新型的提出，提供一种理想、实用且通用性高的电路板测点密度转换治具，以符合需求。

发明内容

本实用新型目的在于：提供一种印刷电路板密度组合式测试治具，通过该治具进行密度组合与转换后，用户可利用既有的低密度电路板测试机进行高密度的测点检测。如此，单一电路板测试机即可广泛的就高密度、低密度、任意密度组合的测点进行检测，完全不受密度限制，可有效提升机具的使用率与报酬率，大幅降低电路板测试机的购置成本。

为达前述目的，本实用新型手段为：该测试治具，是由多个不同密度的测试治具模块所组成，包括有低密度测试治具模块、中密度测试治具模块、高密度测试治具模块其中至少任两者及其组合。

本实用新型的中密度测试治具模块或高密度测试治具模块，于既有的电路板测试机的各测试针，接合有连接组件，其可为电性导线，该电性导线一端与测试针连结，另一相对端与探针底部连结；其中，测试机的测试针为低密度，而测试治具的探针亦可为低密度，或密度高于测试针的更高密度。

较佳的，前述探针前端，更设有垂直导电胶，其具有垂直导电与柔软的特性，当探针被外力接触压合时，可提供良好的导电效果。

较佳的，本实用新型的测试治具，是采用不同密度的模块组合方式实施。对应至电路板的测点区域，若为高密度，则该测试治具的探针区域亦采高密度配置；电路板的测点区域，若为低密度，则该测试治具的探针区域亦采低密度配置。但基本上测试机都是采用同一密度的设备。

由此，测试机的测试针为低密度，但测试治具经转换与组合后，可提供更高密度或复合密度的电路板测试用。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型进行测试的示意图；

图3为本实用新型进行测试的局部放大示意图。

附图标记说明：1-测试治具；2-高密度测试治具模块；21-测试针；22-连接组件；23-高密度探针；24-弹簧；3-低密度测试治具模块；31-测试针；4-垂直导电胶；41-垂直柱；42-绝缘部份；5-电路板；51-高密度测点；52-低密度测点。

具体实施方式

兹谨就本实用新型印刷电路板密度组合式测试治具其结构组成，及所能产生的功效，配合图式，举一本实用新型的较佳实施例详细说明如下：

首请参阅图1与图2所示，本实用新型印刷电路板密度组合式测试治具，包括：

一测试治具1，至少是由高密度测试治具模块2与低密度测试治具模块3(或中密度测试治具模块)所组成；其中：

该高密度测试治具模块2，设有测试针21，该些测试针21的密度都是相同，原则上是低密度；另设有高密度探针23，高密度探针23底部设有弹簧24；于高密度探针23与测试针21间连接有连接组件22，该连接组件22提供测试针21与探针23之间的电性连接，该连接组件22可以是电性导线；

该低密度测试治具模块3，设有测试针31，该些测试针31的密度都是相同，原则上是低密度。