[实用新型]一种晶圆测试探针卡

说明书

技术领域

本发明涉及半导体晶圆级老化测试领域内的装置，特别是一种结构新颖的晶圆测试探针卡。

背景技术

随着半导体技术的发展，对半导体老化可靠性及晶圆测试等技术要求也是越来越高，要求在降低原料成本、降低测试成本、缩短产品周期等需要新的突破和改善来满足半导体领域的发展。现在的各种半导体老化可靠性及筛选都大多停留在封装级的，需要涉及到一个封装成本和原料耗费问题。虽然也有部分半导体老化可靠性测试开始应用到晶圆级，但虽然有存在老化测试方法上的限制及测试探针卡上的问题。

如专利号为CN 1818694A的《可实施老化与电性测试的晶圆及其实施方法》公开了一种改变现有于封装后才进行老化测试的过程，于晶圆上即同时进行老化与电性测试的方法。但在测试探针卡上还是延用原有的测试探针卡，在测试探针卡测试晶粒(die)测试时间上依然受到很大的限制。

实用新型内容

实用新型目的：本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种晶圆测试探针卡。

技术方案：本实用新型公开了一种晶圆测试探针卡，包括底层PCB板，在底层PCB板上固定设置有测试探针，所述测试探针包括中空的探针柱、探针头以及探针弹簧；

所述探针柱一端连接PCB板，探针弹簧位于探针柱内，探针弹簧一端连接探针柱的底部，另一端连接所述探针头。

本实用新型中，优选地，所述探针柱为圆柱体。

本实用新型中，优选地，所述测试探针为一个以上。

本实用新型中，优选地，所述探针柱为圆尖形。

有益效果：本实用新型所述的晶圆测试探针卡，结构简单，使用本实用新型后晶圆测试工艺制程简单、技术质量可靠、可操作性强、晶圆级老化可靠性高，减少测试成本，更快的失效问题的反馈，可取得较佳且稳定的测试结果，起到大量节省原料成本和大幅度提高效率。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做更进一步的具体说明，本实用新型的上述和/或其他方面的优点将会变得更加清楚。

图1为本实用新型结构示意图。

图2为图1中测试探针部分放大结构示意图。

图3为本实用新型中所述所要测试的晶圆。

具体实施方式：

如图1和图2所示，本实用新型公开了一种晶圆测试探针卡，包括底层PCB板1，在底层PCB板1上固定设置有测试探针2，所述测试探针2包括中空的探针柱3、探针头4以及探针弹簧5；所述探针柱一端连接PCB板，用于和每根测试探针进行相互连接到测试机测试头的pin卡上，这样于老化可靠性测试系统形成一个测试通路。探针弹簧位于探针柱内，探针弹簧一端连接探针柱的底部，另一端连接所述探针头。所述探针柱为圆柱体。所述测试探针为一个以上。所述探针柱为圆尖形。

图3是本实用新型所述晶圆测试探针卡所要测试的晶圆。

本实用新型发明改变半导体行业器件在封装后或简封装后才进行老化可靠性测试或筛选测试的现状，使用一种特殊的探针卡把老化和电性测试一同放在晶圆上来做，同时对整片晶圆上所有晶粒(die)一次性老化和一次性电性测试。根据晶圆上晶粒的电极护垫(pad)分布或晶粒(die)版图设计来定义测试探针卡(接触针卡)的探针位置分布。该测试探针卡的探针可采用新型的针头为圆尖型，针柱为圆柱型的黄铜做成，针柱里有弹簧，在探针接触到电极护垫上时能起到缓冲作用。该探针卡基板为PCB多层板，用于和每根测试探针进行相互连接到测试机pin卡上。可取得较佳且稳定的测试结果，起到节省原料成本和大幅度提高效率。

该晶圆级老化可靠性晶圆测试探针卡是一种可实施老化(aging)和电性测试晶圆(wafer)的新方法及新的测试探针卡。在设计制作上测试探针可采用ICT自动台所用探针，但对针的要求会高一些，比如针的大小粗细长度等可根据实际的产品要求来定义和设定。测试探针卡在测试前与被测晶圆连接时，测试探针头接触到晶圆的电极护垫(pad)上时会有个缓冲的过程，然后起到很好的连接。可广泛的应用于FLASHmemories，VCSELs，Logic或者DRAMs.老化周期时间缩短，减少了测试成本，原料耗费，提高了产能，更快的失效问题的反馈，可取得较佳且稳定的测试结果，起到节省原料成本和大幅度提高效率。