[实用新型]免腻硅酸钙板及其拼接结构

权利要求书

1.一种免腻硅酸钙板，包括硅酸钙基板，其特征在于，在硅酸钙基板上设有用以包覆遮盖连接螺钉头部的粉剂粘合层。

2.根据权利要求1所述的免腻硅酸钙板，其特征在于，所述的粉剂粘合层为石膏层或腻子层。

3.根据权利要求1所述的免腻硅酸钙板，其特征在于，免腻硅酸钙板的粉剂粘合层四边预留有以利与相邻免腻硅酸钙板拼接的拼接塌边。

4.根据权利要求1或2所述的免腻硅酸钙板，其特征在于，粉剂粘合层的底层含有微量纤维，其表面为粉剂粘合层。其中粉剂粘合层的底层厚度为2毫米，其表面的粉剂粘合层的厚度不小于1毫米。

5.根据权利要求1所述的免腻硅酸钙板，其特征在于，其厚度要求不小于7毫米，硅酸钙基板的厚度要求不小于4毫米，粉剂粘合层的厚度要求不小于3毫米。

6.一种免腻硅酸钙板的拼接结构，其特征在于，包括两相邻的免腻硅酸钙板，两相邻免腻硅酸钙板的硅酸钙基板相对接，对接处的两相邻塌边上表面依次涂覆有胶水、纸带和腻子填充层，所述腻子填充层上表面与两相邻免腻硅酸钙板的粉剂粘合层、石膏层或腻子层连成一体。