[实用新型]连接器与电路板间的端子焊接段结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种连接器与电路板间的端子焊接段结构。

背景技术

如图9、图10所示，目前所应用的连接器，其端子31与电路板P的焊接，是以端子31后段呈平面的焊接面311，借由焊锡S，焊接于电路板P的对应接点上。

为了降低生产成本及避免发生溢流导致短路现象，对于端子31的焊接面311与电路板P对应接点间的焊锡S量，大多予以严密计算，仅施予薄薄一层，于制造时，现有端子31的焊接面311是平贴地跨置于涂有焊锡S的电路板P的对应接点上，通过一高温区后，使该焊锡S融化，达到焊接的目的。然由于该端子31的焊接面311是呈平面，当通过高温区时，极容易因高温于该焊接面311与焊锡S间产生气泡，使焊接后的焊接面311与电路板P间，不易均匀分布焊锡S，导致焊接面311与电路板P间产生空隙A(如图10所示)，造成空焊，使端子易自该电路板P上剥落，或影响电子讯号传输品质，造成不良品的产生，而显其缺点，有改进的必要。

本创作人有鉴于此，乃予研究创新，终于研制出本实用新型。

实用新型内容

本实用新型所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种连接器与电路板间的端子焊接段结构，增进各端子与电路板的焊接强度，避免不良品的发生，且可以降低杂讯产生，有效提升讯号传输品质。

本实用新型连接器与电路板间的端子焊接段结构，各端子的焊接段，含有一焊接面，于该焊接面上，形成有非平面部，使介于该焊接面与电路板间的焊锡，于高温融化时，可渗入、聚集于该非平面部中，以增进各端子与电路板的焊接强度。

本实用新型连接器与电路板间的端子焊接段结构，其中端子的焊接面的非平面部，形成如多个呈交错状的沟槽、多个平行沟槽、多个凹部、不规则纹路等。

由于本实用新型所揭示连接器与电路板间的端子焊接段结构，可借由非平面部聚集焊锡，使该端子的焊接段与电路板间，因有足够且均匀分布的焊锡焊接，不致发生空焊或焊接不牢靠的情况，以避免不良品的发生，且可以降低杂讯产生，有效提升讯号传输品质，而显本实用新型的新颖性，并具产业的利用价值。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型第一实施例端子的立体示意图。

图2是本实用新型连接器与电路板的焊接状态的立体分解示意图。

图3是本实用新型第一实施例端子的焊接面的平面放大图。

图4是本实用新型第一实施例端子与电路板焊接的剖面图。

图5是本实用新型第二实施例端子的焊接面的平面放大图。

图6是本实用新型第三实施例端子的焊接面的平面放大图。

图7是本实用新型第四实施例端子的焊接面的平面放大图。

图8是本实用新型第五实施例端子的焊接面的平面放大图。

图9是现有连接器与电路板的焊接状态的立体分解示意图。

图10是现有端子与电路板焊接的剖面图。

图中标号说明：

10 端子                  11 焊接段   110 焊接面

111、111b、111c非平面部  31 端子

311 焊接面               A 空隙      S 焊锡

P 电路板

具体实施方式

请参阅图1至图4所示，本实用新型是有关于一种连接器与电路板间的端子焊接段结构，各端子10的焊接段11，含有一焊接面110，于该焊接面110上，形成有非平面部111，使介于该焊接面110与电路板P间的焊锡S，于经高温融化时，可渗入、聚集于该非平面部111中，以增进各端子10与电路板P的焊接强度。

本实用新型连接器与电路板间的端子焊接段结构，其中该端子的焊接面110的非平面部111，形成如图1至图3所示的多个呈交错状的沟槽；或如图5、图6所示，该非平面部111b呈多个平行沟槽；或如图7图8所示，该非平面部111c呈多个凹部或呈不规则纹路等，本实用新型并不予以限制其非平面部111、111b、111c的形状。

本实用新型所述的端子，是可应用于USB 2.0、USB 3.0、HDMI等的连接器，本实用新型并不予以限制所应用的连接器种类或形式。

如图1至图4所示，由于本实用新型所揭示连接器与电路板间的端子焊接段结构，借由非平面部111聚集焊锡S，使该端子10的焊接段11与电路板P间，因有足够的焊锡S焊接，不致发生空焊或焊接不牢靠的情况，以避免不良品的发生，且可以降低杂讯产生，有效提升讯号传输品质，而显本实用新型的新颖性，并具产业的利用价值。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。