[实用新型]接地外壳及应用该接地外壳的电器设备无效

专利信息
申请号: 201020146419.5 申请日: 2010-03-31
公开(公告)号: CN201623959U 公开(公告)日: 2010-11-03
发明(设计)人: 刁春暖 申请(专利权)人: 青岛海信电器股份有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;H05K5/00
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人: 申健
地址: 266555 山东省青*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 接地 外壳 应用 电器设备
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及接地屏蔽技术领域,尤其涉及一种接地外壳及应用该接地外壳的电器设备。

背景技术

目前在电子产业中,电磁兼容辐射测试已经成为电器设备行业中的必测项目之一。就电视行业而言,需要将各个信号源产生的信号通过端子输入到整机中以进行该电磁兼容辐射测试。而且在测试时,为了减少端子自身形成的辐射作用,需要将端子接地屏蔽以减少端子的对外辐射量。

在前期的整机电磁兼容辐射测试中,因为机型尺寸较小,端子与接地点的距离不大,回路较短,端子自身形成的辐射量还可满足电磁兼容辐射测试的要求。但随着整机尺寸越来越大,其主板的尺寸也越来越大,这时端子距离接地点越来越远,从而容易在端子和接地点之间形成一条较长的回路。这样就使得端子形成明显的天线效应,从而使电磁兼容辐射测试的处理难度加大。

而且目前端子的接地是通过端子中的管脚连接整机主板上的地平面,这种接地方式属于点接地方式,接地效果差,这样也易于使端子自身形成明显的天线效应。

因此,目前需要更好地将端子接地屏蔽,以尽可能地减少进行电磁兼容辐射测试时端子自身形成的天线效应。

实用新型内容

本实用新型的实施例提供一种接地外壳,能够使端子更好地接地,以减小端子自身形成的天线效应。为达到上述目的,本实用新型的实施例采用如下技术方案:

一种接地外壳,包括接地面,所述接地面形成与端子外壳接触的结构,且所述接地面中设有与端子形状相适应的端子孔,所述接地面的一侧设有整机接地端,所述整机接地端形成与整机地平面接触的结构。

具体而言,所述整机接地端包括至少两个折弯的接地爪,且各所述折弯的接地爪之间形成有间隔。

其中,为实现所述接地外壳与端子的连接,所述接地外壳的接地面通过导电胶体与端子外壳粘接在一起。

或者,为实现所述接地外壳与端子的连接,在所述接地外壳的接地面上设有连接部,所述接地外壳通过所述连接部与端子外壳连接在一起。

具体地,所述连接部包括设在所述接地面上的通孔,所述通孔形成与端子外壳中的螺钉连接的结构。

或者,所述连接部包括设在所述接地面上的导槽,所述导槽形成与端子外壳上的导轨相配合的结构。

为避免所述导轨脱离所述导槽,在所述导槽中且所述导轨沿所述导槽滑动的末端设有挡块。

本实用新型的实施例提供的接地外壳,由于所述接地面与端子外壳接触,且设在所述接地面一侧的所述整机接地端与整机地平面接触,这样端子就能够通过所述接地外壳而与整机地平面连接。一方面端子外壳直接与所述接地面接触,形成的接地回路短;另一方面端子外壳与所述接地面之间形成了面接触,接触面积大。因此实现了端子更好地接地,减小了端子自身形成的天线效应。

本实用新型的实施例提供一种电器设备,所述电器设备中应用的接地外壳能够使端子更好地接地,以减小端子自身形成的天线效应。为达到上述目的,本实用新型的实施例采用如下技术方案:

一种电器设备,具有端子,所述端子上连接有接地外壳,所述接地外壳包括接地面,所述接地面形成与端子外壳接触的结构,且所述接地面中设有与端子形状相适应的端子孔,所述接地面的一侧设有整机接地端,所述整机接地端形成与整机地平面接触的结构。

其中,所述整机接地端包括至少两个折弯的接地爪,且各所述折弯的接地爪之间形成有间隔。

所述接地外壳的接地面通过导电胶体与端子外壳粘接在一起;或,所述接地外壳的接地面上设有连接部,所述接地外壳通过所述连接部与端子外壳连接在一起。

本实用新型的实施例提供的电器设备,对于所述电器设备中应用的接地外壳而言,由于所述接地面与端子外壳接触,且设在所述接地面一侧的所述整机接地端与整机地平面接触,这样端子就能够通过所述接地外壳而与整机地平面连接。一方面端子外壳直接与所述接地面接触,形成的接地回路短;另一方面端子外壳与所述接地面之间形成了面接触,接触面积大。因此实现了端子更好地接地,减小了端子自身形成的天线效应。

附图说明

图1为本实用新型接地外壳实施例的一种结构示意图;

图2为图1所示接地外壳与端子的装配结构示意图;

图3为本实用新型接地外壳实施例的另一种结构示意图;

图4为本实用新型电器设备实施例的结构示意图。

附图标记:

1-接地外壳,11-接地面,12-端子孔,13-整机接地端,131-折弯的接地爪,132-间隔,14-通孔,15-导槽,16-挡块;

2-端子,3-主板,31-地平面。

具体实施方式

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