[实用新型]聚四氟乙烯玻璃纤维陶瓷基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其是一种聚四氟乙烯玻璃纤维陶瓷基板。

背景技术

随着电子产品向小型化、高频化、数字化、高可靠性化的方向发展，目前微波高频多层电路板在加工过程中采用环氧树脂板作为粘接片，但是其品种单一，可焊性低，而且介质损耗大，介电常数高，稳定性较低。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种聚四氟乙烯玻璃纤维陶瓷基板，以解决原有电路板介质损耗大，稳定性较低等技术问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种聚四氟乙烯玻璃纤维陶瓷基板，具有一层粘接片，粘接片一侧表面覆有一层铜箔。

进一步地：为了适应不同场合的需要，所述的粘接片的层数为两层以上。

本实用新型的有益效果是，本实用新型具有极低的介电常数和损耗因子，较低的热膨胀系数，机械、电气性能同一性及尺寸稳定性好。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图。

图中1、铜箔，2、粘接片。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1所示的一种聚四氟乙烯玻璃纤维陶瓷基板，具有一层粘接片2，粘接片2一侧表面覆有一层铜箔1，所述的粘接片2的层数为两层以上。

本实用新型具有以下特性：

1、经济型射频微波材料；

2、低损耗、低公差及优异的电气性能；

3、优良的介电常数、介质损耗的频率特性；

4、低介电常数温度系数；

5、优异机械加工性能；

6、快速批量交付。

本实用新型可运用于功率放大器、低噪音放大器、基站天线、微波组件、微波模块等。