[实用新型]散热器结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及芯片散热结构，特别涉及一种一体成型而高速导热散热的散热器结构。

背景技术

请参阅图1所示，已知散热器结构包括一散热片1与一风扇2，该散热片1用于接触一基板3上的一芯片4，以利用该散热片1的高导热性能快速带走热量，再通过该风扇2吹拂该散热片1，使热量快速散发，避免热量累积而产生高温，而对芯片4造成损害。但此结构，其风扇2会随着时间逐渐老化，而有转速降低、噪音等问题产生，甚至当风扇2故障时，散热片1会因为效率不佳，而产生高温导致芯片4的损坏，难以对芯片4形成完善的保护。

请参阅图2、图3与图4所示，另一已知散热器结构，为中国台湾公告第M309147号专利，其舍弃了使用风扇2，以避免风扇2老化带来的问题，其包括一散热鳍片组5、一导热板6与散热管7，该散热管7具有极佳的导热性，且镶设于该导热板6内，并显露于该导热板6的表面，该导热板6一边接触该散热鳍片组5，另一边则用于接触一基板3上的一芯片4。

因此由该芯片4产生的热量传递至该散热管7时，该散热管7可快速将热量导离该芯片4，再通过该散热鳍片组5的大面积，快速大量的将热量散发出去，以避免该芯片4产生高温。

但此已知结构，该散热鳍片组5与该导热板6为分开制造，再紧密接触结合在一起，其加工较为复杂，且该散热鳍片组5与该导热板6之间，难免会有缝隙产生，其导致热量会累积在该导热板6上，而无法快速传导至该散热鳍片组5，因此，该导热板6所蓄积的热量会明显高于该散热鳍片组5，导致热量无法传递至该散热鳍片组5，以充分利用该散热鳍片组5来降低其散热效率，进而导致其散热效率无法满足需求。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一高效率的散热结构，以满足散热的需求。

为实现上述目的，本实用新型提供一种散热器结构，其包括一散热鳍片底板与至少一热管，其中该散热鳍片底板具有位于相对两侧的一吸热面与一散热面，该散热面设有一体成型连接于该散热鳍片底板上的多个散热鳍片，该吸热面设有至少一凹槽，且该凹槽与该热管的数目相对应，该至少一凹槽用于对应镶嵌该至少一热管，并该至少一热管的表面与该吸热面等高形成一接触面。

本实用新型所述的散热器结构，其中该热管与该凹槽可具有三个，且所述三凹槽并排设于该吸热面上。

本实用新型所述的散热器结构，其中所述多个散热鳍片最好各自相隔一间隙且排列立于该散热面上。

本实用新型所述的散热器结构，其中所述多个散热鳍片可各自挖设多个开槽。

本实用新型所述的散热器结构，其中该散热鳍片底板最好为选自于铝、铜、铝合金、铜合金与铜铝合金的任一种。

本实用新型所述的散热器结构，其中该散热鳍片底板可于该吸热面上凸设多个定位柱。

本实用新型所述的散热器结构，其中还可包括多个螺柱，所述螺柱相对两侧具有一螺帽端与一螺纹端，所述螺柱穿过该散热鳍片底板，并于该螺帽端与该散热鳍片底板之间穿套一弹簧，且所述螺柱于该螺帽端与该散热鳍片底板之间套设一C型扣。

本实用新型所述的散热器结构，其中所述定位柱可设有一穿孔，且所述螺柱穿过该穿孔。

因此，该接触面用于与一能散发出高热的芯片接触，通过该热管的快速导热，快速将热量扩散开来导离该芯片处，热量还可快速无阻碍的传递至一体成型连接于该散热鳍片底板上的多个散热鳍片，以通过所述多个散热鳍片的大面积快速散热，而具有极佳的散热效果。

附图说明

图1为已知散热器的结构图。

图2为另一已知散热器的结构分解图。

图3为另一已知散热器的一散热示意图。

图4为另一已知散热器的另一散热示意图。

图5为本实用新型散热器结构的分解图。

图6为本实用新型散热器结构的组合剖视图。

图7为本实用新型散热器结构的使用示意图。

图8为本实用新型散热器结构的热管传递热量示意图。

图9为本实用新型散热器结构的另一角度热量传递示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例并配合附图，对本实用新型的特征、目的及效果，作进一步详细说明。

请参阅图5与图6所示，本实用新型为一种散热器结构，其包括一散热鳍片底板10与至少一热管20，该散热鳍片底板10具有位于相对两侧的一吸热面11与一散热面12，该散热面12设有一体成型连接于该散热鳍片底板10上的多个散热鳍片30，且所述多个散热鳍片30可各自相隔一间隙40且排列立于该散热面12上，并所述多个散热鳍片30可各自挖设多个开槽41，以增加散热效果。