[实用新型]多针式点胶装置有效
申请号: | 201020139645.0 | 申请日: | 2010-03-24 |
公开(公告)号: | CN201676799U | 公开(公告)日: | 2010-12-22 |
发明(设计)人: | 吴颂仁 | 申请(专利权)人: | 厦门台松精密电子有限公司 |
主分类号: | B05C5/00 | 分类号: | B05C5/00;B05C11/10 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 361006 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多针式点胶 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及点胶装置,特别涉及一种多针式点胶装置。
背景技术
点胶的运用极为广泛,例如继电器外盖封装,集成电路封装,发光二极管灌胶,笔记本电脑胶合,或是手机组装等等,皆需使用到点胶的技术。针对不同的点胶目的,而使用不同精准控制的点胶装置或是大面积涂布的点胶装置。
公知使用于大面积的涂布,例如应用于晶圆构装封合;涂布于继电器装置内的磁性组件使的得以黏合于基座于一体;或是其他较大型机构的黏合。而在运用于大面积涂布的点胶装置中,过去皆使用单一点胶针的点胶装置,而为加强涂布效率,亦仅针对点胶针出口流量进行改善。
然而,运用具有单一点胶针的点胶装置进行点胶,除工作速度上较为缓慢外,其涂布上亦常有不均匀的现象产生。故本实用新型提出具有多个点胶针的点胶装置以进行改善上述缺失。虽于公知技术中,例如中国台湾专利547772号专利「适用于半导体封装的多头涂胶装置」亦有提出多个点胶头的概念,然其点胶装置仍为处理单一精密欲点胶位置,同步进行封装点胶的目的。
而本实用新型的目的提供一种可大量均匀涂布的多针式点胶装置,利用内部出胶孔道及汇集槽的设置,并搭配复数个点胶针,使之有效大量涂布并改善其均匀度的呈现,不至于产生部分涂部区域胶体太少或太多的缺失。
发明内容
鉴于上述问题,本实用新型的目的在于提供一种多针式点胶装置,其利用内部出胶孔道及汇集槽的设置,并搭配多个点胶针,使之有效大量涂布并改善其均匀度的呈现,不至于产生部分涂部区域胶体太少或太多的缺失;利用该点胶装置可用以达到大量均匀涂布胶体的目的。
为达上述目的,本实用新型提出一种多针式点胶装置,利用一活塞与一气缸相互作动,进而产生一压缩推挤力推动一胶体并涂布,包含:一胶体容置管,一端连接该气缸并具有一进气孔道及一注胶孔道,该胶体容置于该进气孔道中;一转接座,其内同心设有一出胶孔道及一第一止流槽,该转接座连接该胶体容置管并使该进气孔道对应该出胶孔道设置;及一点胶针基座,连接该转接座并具有一汇集槽,该汇集槽内设有多个通孔,并设有一第二止流槽,该第二止流槽环绕该汇集槽,而对应该多个通孔相对设有多个点胶针使之连通,通过该推挤力推动该胶体经由该等点胶针涂布于欲涂布的表面。
本实用新型更可包含一注胶管,连接该胶体容置管的该注胶孔道,用以注入胶体于该胶体容置管内的该进气孔道中。而本实用新型的该多个点胶针可呈现辐射状排列向外分布设置。
本实用新型的功效在于,利用活塞与气缸相互作动,进而产生一推挤力推动胶体容置管内的胶体。而连接该胶体容置管的该转接座及该点胶针基座分别设置有出胶孔道及汇集槽,并于汇集槽内设有多个通孔及对应的多个点胶针,利用上述结构可使胶体能够更均匀且大量地经由该多个点胶针涂布于欲涂布物的表面。
附图说明
图1为本实用新型较佳实施例结构分解图;
图2为本实用新型较佳实施例结构组合图;
图3为本实用新型较佳实施例结构剖视图;
图4a为本实用新型胶体流动示意图(一);
图4b为本实用新型胶体流动示意图(二);
图4c为本实用新型胶体流动示意图(三)。
附图标记说明:10-胶体容置管;102-进气孔道;104-注胶孔道;12-转接座;122-出胶孔道;124-第一止流槽;14-点胶针基座;142-汇集槽;144-通孔;146-第二止流槽;148-点胶针;2-注胶管;20-胶体。
具体实施方式
为使贵审查员能清楚了解本实用新型的内容,谨以下列说明搭配图式,敬请参阅。
请参阅图1、图2及图3,分别为本实用新型较佳实施例结构分解图、组合图及剖视图。
本实施例揭露一种多针式点胶装置,利用一活塞(图未显示)与一气缸(图未显示)相互作动,进而产生一推挤力推动一胶体20并涂布,包含:一胶体容置管10、一转接座12及一点胶针基座14。该胶体容置管10一端连接该气缸并具有一进气孔道102及一注胶孔道104。该胶体20通过连接该注胶孔道104的一注胶管2,注入该胶体20至该进气孔道102并容置于内。而后,再通过该活塞与该气缸相互作动所产生的该推挤力推动该胶体20流动,即如图3所示。又该转接座12连接于该胶体容置管30,故经推动的该胶体20则进一步流动至该转接座12。
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