[实用新型]直下式薄型LED背光模组无效
| 申请号: | 201020134912.5 | 申请日: | 2010-02-23 |
| 公开(公告)号: | CN201739899U | 公开(公告)日: | 2011-02-09 |
| 发明(设计)人: | 彭晖 | 申请(专利权)人: | 金芃;彭晖 |
| 主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V13/02;F21V17/10;G02F1/13357;F21Y101/02 |
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| 地址: | 100871 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 直下式薄型 led 背光 模组 | ||
1.一种直下式薄型LED背光模组,基本特征如下,包括,框架、灯板、光学装置、主反光片、光学薄膜组件、支持装置;其中,所述的框架包括框架底部和框架侧边;所述的灯板包括,电路板和至少一个LED封装,所述的电路板固定在所述的框架底部上,所述的LED封装固定在所述的电路板上;所述的光学装置包括主体和透明支架;所述的光学装置的主体的内表面上具有结构;所述的透明支架把所述的主体设置在所述的LED封装与所述的光学薄膜组件之间;所述的透明支架的一端与所述的主体连接;所述的主反光片的底部固定在所述的电路板上,所述的主反光片的预定位置上形成孔洞,使得所述的LED封装从孔洞中露出;所述的主反光片的顶部表面上具有由扩散材料形成的结构;所述的支持装置支持所述的光学薄膜组件。
2.权利要求1的直下式薄型LED背光模组,其特征在于,所述的光学装置的主体的面向所述的LED封装的内表面的结构的表面的设置是从一组设置中选出,该组设置包括,裸表面、部分反射膜、反射膜。
3.权利要求1的直下式薄型LED背光模组,其特征在于,所述的光学装置的主体的内表面上的结构是从一组结构中选出,该组结构包括,凸倒锥形体阵列、凸半球形体阵列、凹锥形体阵列、凹半球形体阵列、内表面中心向外凸起的凸倒锥形体、内表面中心向内凹进的凹锥形体、凸倒锥形体的表面上有微结构、凹锥形体的表面上有微结构、凸倒锥形体的内表面的顶点有一半圆球体、凹锥形体的内表面的顶点具有一半圆球体。
4.权利要求1的直下式薄型LED背光模组,其特征在于,所述的主反光片的顶部表面上的由扩散材料形成的结构是从一组结构中选出,该组结构包括,网点、网块、网点和网块的组合。
5.权利要求1的直下式薄型LED背光模组,其特征在于,所述的光学薄膜组件的每一薄膜是从一组光学薄膜中选出,该组光学薄膜包括,扩散板、扩散片、集光片、偏光片、液晶屏。
6.权利要求1的直下式薄型LED背光模组,其特征在于,所述的LED封装的结构是从一组结构中选出,该组结构包括,不带透镜的表贴式封装、带有透镜的表贴式封装、侧光式封装。
7.权利要求4的直下式薄型LED背光模组,其特征在于,所述的LED封装的不带透镜的表贴式封装和侧光式封装的出光表面具有微结构。
8.权利要求1的直下式薄型LED背光模组,其特征在于,所述的LED封装采用至少一个发单色光的芯片;所述的发单色光的芯片是从一组芯片中选出,该组芯片包括,红光、蓝光、绿光芯片。
9.权利要求1的直下式薄型LED背光模组,其特征在于,所述的LED封装发白光。
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