[实用新型]一种高光效LED阵列灯具无效

专利信息
申请号: 201020131465.8 申请日: 2010-03-11
公开(公告)号: CN201666483U 公开(公告)日: 2010-12-08
发明(设计)人: 苏睿 申请(专利权)人: 惠州市雷盾光电照明有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V17/00;F21V7/22;F21V19/00;F21V23/00;F21Y101/02
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 杨晓松
地址: 516003 广东省惠州市仲恺高新区惠台*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 高光效 led 阵列 灯具
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及LED灯具领域,特别涉及一种光效良好的LED阵列灯具。

背景技术

LED作为一种新型的照明光源以其节能、环保、发光效率高、寿命长等突出优点正越来越广泛地应用于各种场合。采用LED阵列应用在灯具中现在已经可以作为路灯、广告灯等大型灯具使用。

现有的LED阵列灯具,一般将LED阵列设置在PCB板上,然后在PCB板上方一定距离外放置一光源扩散板,PCB板与光源扩散板之间用铝合金固定框架进行固定。LED阵列发出的光透过光源扩散板扩散后发射出去,实现照明功能。

但是,由于LED的出光角度一般设计得比较大,而LED阵列的发光除了大部分透过光源扩散板发射出去之外,还会有相当一部分由光源扩散板发射回来,包括反射到PCB板和铝合金固定框架;另外,LED阵列的发光也有部分直接射向铝合金固定框架。而由于现有产品中,PCB板和铝合金固定框架的光发射率低,致使LED阵列灯具的发光无法最大程度地经光源扩散板发射出去进行照明,因此,光源利用率较低。同时,上述技术缺陷也容易造成PCB板上各LED之间的区域,以及铝合金固定框架的部分区域出现黑影,严重影响了整个LED阵列灯具照明的均匀性以及整体光效。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的缺点与不足,提供一种高光效LED阵列灯具,本实用新型LED阵列灯具的PCB板表面,以及铝合金固定框架的表面均铺设有纳米漫反射涂层,由于纳米反漫射涂层的光反射率高,可以将没有经光源扩散板投射出去的光直接或间接地再次反射到光源扩散板,由光源扩散板再透射出去进行照明,大大提高了光源的利用率,减少了PCB板上各LED之间的区域,以及铝合金固定框架的部分区域出现黑影的现象,提高了整个LED阵列灯具照明的均匀性以及整体光效。

本实用新型的目的是通过下述技术方案实现的:一种高光效LED阵列灯具,包括:分布有LED阵列的PCB板、铝合金固定框架和光源扩散板,所述PCB板和光源扩散板由铝合金固定框架进行固定,所述PCB板和铝合金固定框架的表面均铺设有纳米漫反射涂层。

优选的,所述PCB板上的LED采用出光角度为90°的SMD式LED。

再者,所述LED阵列均匀分成若干路分布在PCB板上,这样能提高整个LED阵列发光的均匀性,所述PCB板上还设置有稳流IC,每路LED均通过PCB板上的导线与稳流IC串连,所述PCB板上的导线设置成弧行,稳流IC采用SCT2016S芯片,SCT2016S芯片的电源输入端口与电源驱动器相连接,以获取工作电源,每一组LED均与SCT2016S芯片的一个电源输出端口相连,以获取工作电源。

将PCB板上的导线设置成弧行,能增大每个LED在PCB板上的散热面积,并进而减少LED发出光的线性损耗,从而提高整体照明效果。

当SCT2016S芯片的温度、电流与电压中有其中一个参数或多个参数超过额定值时,所述SCT2016S芯片能自动启保护,切断电源输出端口对LED的电力供应,当故障排除后,SCT2016S芯片自动恢复正常工作,重新通过电源输出端口向LED供电。通过采用上述自动启保护技术手段,有益于延长LED的工作寿命。

另外,所述SCT2016S芯片具有良好的电流控制精度,从而使流经每一个LED的电流基本一致,误差一般限制在±3%之内。由于LED的发光色温与亮度会随着电流变化而发生改变,SCT2016S芯片所提供的稳定电流能保证每个LED的发光特性一致,且散发的热量均匀,有效保护了LED阵列灯具的整体光效。

与现有技术相比,本实用新型的优点在于:

本实用新型提供的高光效LED阵列灯具,其PCB板表面,以及铝合金固定框架的表面均铺设有纳米漫反射涂层,由于纳米反漫射涂层的光反射率高,可以将没有经光源扩散板投射出去的光直接或间接地再次反射到光源扩散板,由光源扩散板再次透射出去进行照明,大大提高了光源的利用率,减少了PCB板上各LED之间的区域,以及铝合金固定框架的部分区域出现黑影的现象,提高了整个LED阵列灯具照明的均匀性以及整体光效,有利于推广应用。

附图说明

图1所示的是实施例中的高光效LED阵列灯具的整体结构示意图;

图2所示的是实施例中的LED阵列在PCB板上的排列分布图;

图3所示的是实用应用中,PCB板的表面结构示意图;

图4所示的是SCT2016S芯片的示意图;

图5所示的是实施例中的LED的线路连接示意图。

具体实施方式

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