[实用新型]一种数模信号处理模块及使用该模块的电视机无效

专利信息
申请号: 201020130910.9 申请日: 2010-03-15
公开(公告)号: CN201594874U 公开(公告)日: 2010-09-29
发明(设计)人: 杨勇;谢红军;马辉;王笑 申请(专利权)人: 青岛海信电器股份有限公司
主分类号: H04N5/50 分类号: H04N5/50;H04N5/44
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人: 申健
地址: 266555 山东省青*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 数模 信号 处理 模块 使用 电视机
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电子领域,尤其涉及一种数模信号处理模块及使用该模块的电视机。

背景技术

全球数模一体电视机市场渐行渐热,其既能显示模拟信号又能显示数字信号的特点受到了人们的普遍欢迎。而数模一体电视机的关键在于它的数模信号处理模块。

目前大部分数模一体机在数字信号和模拟信号上的处理是分开进行的,如图1所示,数模信号处理模块10的高频调谐器11输出的数字信号通过数字解调器12进行处理,输出的模拟信号要通过AIF信号经过外挂的声表面波滤波器13后进入预中放14进行处理。

设计人发现现有技术中这种数模信号分开处理的电路结构比较复杂,不利于设备的小型化。

实用新型内容

本实用新型提供一种数模信号处理模块及使用该模块的电视机,简化了数模处理电路,有利于实现设备的小型化。

为达到上述目的,本实用新型采用如下技术方案:

一种数模信号处理模块,包括高频调谐器、带通滤波器和主芯片,所述高频调谐器的中频信号输出端与所述带通滤波器的输入端连接;所述带通滤波器的输出端与所述主芯片的中频信号输入端连接;所述高频调谐器与所述主芯片通过总线连接。

所述主芯片包括:声表面波滤波器,用于对输入的中频信号进行数字信号和模拟信号的分离处理。

所述主芯片通过I/O口对所述高频调谐器的低噪声放大器进行控制。

所述主芯片通过两个I/O口分别对所述高频调谐器进行射频自动增益控制和中频自动增益控制。

所述主芯片为主芯片MT5303。

所述总线为I2C总线。

本实用新型还提供一种电视机,包括电视机本体和内置于电视机本体的数模信号处理模块,该数模信号处理模块包括高频调谐器、带通滤波器和主芯片,所述高频调谐器的中频信号输出端与所述带通滤波器的输入端连接;所述带通滤波器的输出端与所述主芯片的中频信号输入端连接;所述高频调谐器与所述主芯片通过总线连接。

所述主芯片包括:声表面波滤波器,用于对输入的中频信号进行数字信号和模拟信号的分离处理。

所述主芯片通过I/O口对所述高频调谐器的低噪声放大器进行控制。

所述主芯片通过两个I/O口分别对所述高频调谐器进行射频自动增益控制和中频自动增益控制。

本实用新型提供的数模信号处理模块和利用该模块的电视机,简化了现有技术中的外围电路,也将模拟的预中放省略掉,将现有技术中分开进行的数字信号处理和模拟信号处理,综合到主芯片中进行,不仅实现的现有技术的所有功能,还达到了简化电路的目的,有利实现设备的小型化。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中数模信号处理模块的示意框图;

图2为本实用新型实施例提供的数模信号处理模块的示意框图;

图3为本实用新型实施例提供的另一数模信号处理模块的示意框图;

图4为使用本实用新型实施例提供的数模信号处理模块的电视机的示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供的数模信号处理模块20,如图2所示,包括:

高频调谐器201、带通滤波器202和主芯片203。

其中,高频调谐器201的中频信号输出端与带通滤波器202的输入端连接;带通滤波器202的输出端与主芯片203的中频信号输入端连接;高频调谐器201与主芯片203通过总线204连接。

这里,高频调谐器201可以是TDTW-S816D型号,用于完成低噪声放大及变频输出差分中频信号(DIF+/-)。

带通滤波器202,用于允许特定频段的波通过同时屏蔽其他频段的波,本实施例中,主要是为保证数字信号和模拟信号的顺利通过。

主芯片203,可以是MT5303型号,用于通过带通滤波器202接收来自高频调谐器201发送的差分中频信号,并在该主芯片203内部对差分中频信号进行数字信号和模拟信号的分离处理。

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