[实用新型]一种带光纤耦合输出的半导体激光器

权利要求书

1.一种带光纤耦合输出的半导体激光器，其特征在于，该半导体激光器结构上包括有TO3管座(6)、C-mount热沉(4)、TO3管帽(7)、光学组件、光纤固定衬套(8)和保护套管(9)：

所述的C-mount热沉(4)通过一紧固螺钉(5)固定在TO3管座(6)上，一个半导体激光芯片固定并连接在所述的C-mount热沉(4)上；

所述的TO3管座(6)上同轴固定有所述的TO3管帽(7)以罩住所述的C-mount热沉(4)，该TO3管帽(7)上部设有一通孔，所述的光纤固定衬套(8)同轴固定于TO3管帽(7)上以与通孔同轴，光纤固定衬套(8)的外部套设有保护套管(9)；

所述的光学组件包括光纤组件(1)和对光束进行会聚整形的柱透镜(3)，光纤组件(1)中连通外部的光纤穿入过保护套管(9)并固定在光纤固定衬套(8)中，所述的光纤组件靠近所述的C-mount热沉(4)上的半导体激光芯片，该半导体激光芯片发出的激光经过柱透镜(3)耦合至所述的光纤组件(1)中。

2.根据权利要求1所述的一种带光纤耦合输出的半导体激光器，其特征在于，所述的光学组件是将光纤组件(1)内光纤的前端面直接与所述的柱透镜(3)粘结组成，该透镜光纤组件整体粘结固定于光纤保护衬套(8)的内壁上。

3.根据权利要求1所述的一种带光纤耦合输出的半导体激光器，其特征在于，所述的光学组件中柱透镜(3)粘结固定于所述的C-mount热沉(4)上。

4.根据权利要求3所述的一种带光纤耦合输出的半导体激光器，其特征在于，在所述的光纤组件(1)和柱透镜(3)之间还设置有一透镜(2)，该透镜(2)也用胶粘接在光纤固定衬套(8)的内壁上，所述半导体激光芯片发出的激光经过柱透镜(3)和透镜(2)组成的透镜组后耦合至所述的光纤组件(1)中。

5.根据权利要求4所述的一种带光纤耦合输出的半导体激光器，其特征在于，所述的透镜(2)为平凸透镜、或为双凸透镜、或为自聚焦透镜。

6.根据权利要求1∽5任一项所述的一种带光纤耦合输出的半导体激光器，其特征在于，所述的TO3管帽(7)与TO3管座(6)之间采用胶粘、激光焊接、储能焊接或钎焊固定。