[实用新型]一种LED灯具

说明书

技术领域

本实用新型涉及照明装置领域，尤其涉及一种LED灯具。

背景技术

目前，LED光源作为一种绿色光源，与传统光源相比，有着高纯度、寿命长、环保节能等无可比拟的优势，已广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。

现有的LED灯具，一般包括外壳、透光面盖及PCB板，PCB板上设有若干封装后的LED光源，由LED光源发出光线，实现照明的作用。现有的这种LED灯具虽然比较通用，但是，LED光源都是经过封装后用在LED灯具上，而对LED光源进行封装，势必会增加生产成本；另外，由于封装支架的结构限制，LED光源的出光效率也会被部分限制，导致成本高、效率低。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种不需要对LED芯片进行封装、直接将LED芯片制作在PCB上而形成的低成本的LED灯具。

本实用新型是这样实现的，一种LED灯具，包括外壳、透光面盖、PCB板，所述PCB板表面设有反射层，所述PCB板上还设有若干未封装的LED芯片光源，所述LED芯片光源表面设有可对该LED芯片光源发出的光线进行折射的材料。

具体地，所述单个LED芯片光源表面通过点胶工艺涂有透明胶或荧光胶。

具体地，所述单个LED芯片光源表面通过喷涂工艺涂有透明胶或荧光胶。

具体地，所述多个LED芯片光源表面通过灌胶工艺覆盖有透明胶层或荧光胶层。

具体地，所述PCB板为整体式结构，或者所述PCB板为两块或多块拼接式结构。

具体地，所述透光面盖为塑料或玻璃材质制成。

本实用新型直接将未封装的LED芯片光源设置在PCB板上，然后在单个LED芯片光源表面设置透明胶或荧光胶，或在多个LED芯片光源表面设置透明胶层或荧光胶层，即可实现与事先封装的LED芯片光源同样的效果，减少了对LED芯片光源事先封装的工艺，大大节省了成本。同时，LED芯片光源发出的光线在透明胶或透明胶层内折射后，增大了光线的出光面，出光效率高。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的LED芯片光源表面涂有透明胶的LED灯具的示意图；

图2是本实用新型实施例提供的LED芯片光源表面涂有荧光胶的LED灯具的示意图；

图3是本实用新型实施例提供的LED芯片光源表面覆盖有荧光胶层的LED灯具的示意图；

图4是本实用新型实施例提供的LED芯片光源并联排布的示意图；

图5是本实用新型实施例提供的LED芯片光源串联排布的示意图；

图6是本实用新型实施例提供的LED芯片光源并联、串联混合排布的示意图；

图7是本实用新型实施例提供的包括多个并串结合排布的LED芯片光源模块的示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1～图3所示，本实用新型实施例提供的LED灯具，包括外壳1、透光面盖2、PCB板3，所述PCB板3上设有若干未封装的LED芯片光源4，所述LED芯片光源4表面设有可对该LED芯片光源4发出的光线进行折射的材料。

具体地，所述单个LED芯片光源4表面通过点胶或喷涂工艺覆盖有透明胶41(如图1所示)或荧光胶42(如图2所示)，所述透明胶41可以是硅胶。

或者，所述多个LED芯片光源4上通过灌胶工艺覆盖有透明胶层(图中未示出)或荧光胶层5(如图3所示)。

本实用新型直接将未封装的LED芯片光源4装在PCB板3上，然后在单个LED芯片光源4表面设置透明胶41或荧光胶42，或在多个LED芯片光源4上设置透明胶层或荧光胶层5，即可实现与事先封装的LED芯片光源同样的效果，减少了对LED芯片光源事先封装的工艺，大大节省了成本。同时，LED芯片光源4发出的光线在透明胶或透明胶层5内折射后，增大了光线的出光面，出光效率高。

具体地，所述PCB板3为整体式或拼接式结构，本实用新型优选两块或多块拼接式结构的PCB板3，这样，PCB板3的尺寸就可以标准化，并可以大批量生产，装配时，根据所需尺寸将多个标准化的PCB板3拼接起来，大大提高了装配效率，显著降低了生产成本。