[实用新型]一种采用超临界水去除光刻胶的系统有效

专利信息
申请号: 201020125723.1 申请日: 2010-03-05
公开(公告)号: CN201615991U 公开(公告)日: 2010-10-27
发明(设计)人: 王磊;景玉鹏 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: G03F7/42 分类号: G03F7/42
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 周国城
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 采用 临界 去除 光刻 系统
【权利要求书】:

1.一种采用超临界水去除光刻胶的系统,其特征在于,该系统包括:

氧气罐(1),通过第一流量控制阀(3)连接于高压泵(5);

去离子水储罐(2),通过第二流量控制阀(4)连接于高压泵(5);

对富氧去离子水进行加压的高压泵(5),通过第一阀门(6)连接于加热器(7);

对加压后的富氧去离子水进行加热的加热器(7),连接于延伸至反应釜内部的喷嘴(11);

安装于反应釜内部并盛放待清洗硅片的步进电机台(13);

安装于步进电机台(13)上将反应生成的气态反应物带出反应釜的N2源(10);

将超临界水吹射到涂有光刻胶的硅片上的喷嘴(11);

放置于步进电机台(13)上的涂有光刻胶的硅片(12);

安装于反应釜侧壁当压力超过设定压力值就会开启的溢流阀(15);

连接于溢流阀(15)并对反应釜中排出的尾气进行处理的尾气处理装置(18);

安装于反应釜底部并控制排水管道开关的第二阀门(16);

连接于第二阀门(16)并将反应釜中的冷凝水排出的排水口(17)。

2.根据权利要求1所述的采用超临界水去除光刻胶的系统,其特征在于,该系统还包括:

安装于反应釜上壁并实时测量显示反应釜温度的温度传感器(8)。

3.根据权利要求1所述的采用超临界水去除光刻胶的系统,其特征在于,该系统还包括:

安装于反应釜上壁并实时测量显示反应釜压力的压力传感器(9)。

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