[实用新型]PCB软排连接器有效

专利信息
申请号: 201020124617.1 申请日: 2010-03-05
公开(公告)号: CN201638978U 公开(公告)日: 2010-11-17
发明(设计)人: 向国东 申请(专利权)人: 深圳市东荣发电子有限公司
主分类号: H01R12/16 分类号: H01R12/16;H01R31/06
代理公司: 深圳市兴力桥知识产权事务所 44246 代理人: 董洪波;刘丽华
地址: 518126 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: pcb 连接器
【说明书】:

技术领域:

本实用新型涉及PCB线路板对外连接装置。

背景技术:

通常PCB线路板对外连接多采用IPEX的20454(PITCH:0.5.40P)连接器。由于其采用前后PIN尺寸对应的方式引出,使引出部分焊接PIN间距小对引出材料有较高的要求。加工时必须采用极细同轴线或者FPC板FFC线引出的方式连接。因此加工焊接较为复杂且难度大,不良率高。虽成品可满足要求,却无形中增加了成本压力。

发明内容:

本实用新型的目的在于提供一种PCB软排连接器。

它包括玻纤板和铜铂;在玻纤板的正面压延铜铂,在玻纤板的反面贴敷加强板;玻纤板采用高绝缘FR-4玻纤板;铜铂厚度为0.50Z,导电接触面采用铜表面镀金;加强板采用透明PET玻纤板,厚度为:0.4mm。

本实用新型具有如下优点:

1、接触性好,插入后无松动现象,不会因为机器在移动中导致接触点松动的现象。

2、导电接触面采用铜表面镀金。具有导电性能好,抗氧化强的性能。

3、采用高绝缘的材料为主材,具有绝缘效果好,耐磨性能强,阻燃。

4、接线部分采用高强度的加强板进行加固。可防止加工及使用时不易变形。

5:加工成本低。加工难度小。制程不良率低。

附图说明:

附图1是本实用新型的主视图;

附图2是本实用新型的左视图;

附图3是本实用新型的俯视图;

附图4是本实用新型的立体安装图。

具体实施方式:

在玻纤板(2)的正面压延铜铂(1),在玻纤板(2)的反面贴敷加强板(3);玻纤板(2)采用高绝缘FR-4玻纤板;铜铂(1)厚度为0.50Z,导电接触面采用铜表面镀金;加强板(3)采用透明PET玻纤板,厚度为:0.4mm。

本实用新采用焊接部分尺寸扩大的方式.来解决焊接难的瓶颈

直接可用常规线材进行引出。前端导体部分采用镀金以增强导电性.在焊接部位的反面贴PET加强板(3)用于加固作用。在加工及使用时不易变形。

铜箔(1)材质为:压延铜,铜厚:0.50Z。做线路导电耐折。

FR-4玻纤板(2):具有绝缘.耐磨阻燃的作用。

PET加强板(3):透明玻纤板厚度为:0.4MM用于加固作用,在加工及使用时不易变形。

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