[实用新型]双层降噪机箱无效

专利信息
申请号: 201020124083.2 申请日: 2010-03-02
公开(公告)号: CN201611458U 公开(公告)日: 2010-10-20
发明(设计)人: 杨松涛;张宗利;张海燕;王斌;赵智超;王超;高晶 申请(专利权)人: 佳木斯大学
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 佳木斯市华镕专利事务所 23204 代理人: 吕凤云
地址: 154007 黑龙江省佳木斯市学府街*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 双层 机箱
【说明书】:

技术领域:本实用新型涉及一种双层降噪机箱。

背景技术:目前,电脑散热主要靠风冷,噪声大,风扇的噪音无法彻底消除,达不到静音状态,对周围工作环境有影响,风扇产生的灰尘大,静电辐射对人体有伤害,散热效率低,不能满足大功率和电脑超频的需要,使机器工作不稳定。

发明内容:本实用新型的目的在于克服上述缺点,提供一种双层降噪机箱,它主要解决了电脑散热主要靠风冷散热,噪音无法彻底消除,达不到静音状态等问题。本实用新型的目的是这样实现的,双层降噪机箱由:外箱体、内箱体、电源、水冷块、入水管、出水管、隔音板构成。它由内箱体和外箱体组成,内箱体和外箱体之间装有隔音板,内箱体的上端装有电源和水冷块,水冷块的侧壁安有入水管和出水管。该产品结构简单,它把风扇和硬盘产生的噪声封闭在一个小的空间,使它与周围环境隔开,减少了噪声对环境的影响,同时采用传导、对流、辐射的散热方式,散热效果好,成本低,节能环保,使电脑的品质提升,性价比提高,能够满足大功率和电脑超频的需要,使机器工作稳定。

附图说明:

附图是本实用新型双层降噪机箱的结构示意图。

1-外箱体    2-内箱体    3-电源    4-水冷块

5-入水管    6-出水管    7-隔音板

具体实施方式:下面结合附图详细说明本实用新型的最佳实施例,双层降噪机箱由:外箱体1、内箱体2、电源3、水冷块4、入水管5、出水管6、隔音板7构成。它由内箱体2和外箱体1组成,内箱体2和外箱体1之间装有隔音板7,内箱体2的上端装有电源3和水冷块4,水冷块4的侧壁安有入水管5和出水管6。

使用时,将电脑元件装入内箱体2即可。

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