[实用新型]LED照明光源的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及照明领域，更进一步的，涉及一种以LED作为光源的封装结构。 

背景技术

LED作为光源越来越普遍的被应用于照明领域，但由于LED芯片生产工艺和材料的局限，使得其在将电能转化为光能过程中，产生大量的热能，所以应用LED作为光源的照明灯具，如何解决散热是首先需要考虑和解决的问题。传统的做法是将LED芯片焊接在一层铝基板上，即通常所说的PCB板。该铝基板一般包括敷铜层、绝缘层和铝基层。再将该铝基板通过导热硅脂粘结在一散热基座上。这样，LED芯片产生的热量传递途径是铜、绝缘层、铝、导热硅脂、散热基座。我们知道，一般铝基板中，铜的导热系数为401，绝缘层导热系数为0.6～1.2，铝的导热系数为237，导热硅脂的导热系数为1.0。由于在这个热传导途径上存在导热系数很低的绝缘层和导热硅脂，会造成很大的热阻，使得整体的散热效率较低，这样必然导致灯具的使用寿命下降。 

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种LED照明光源的封装结构，使用该LED照明光源的灯具，不仅能够提高散热效率，而且其结构简单，工艺简化，节省生产成本； 

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案如下： 

一种LED照明光源的封装结构，包括LED芯片以及安装LED芯片的散热基座，所述LED芯片底部的热沉以及正负极引脚分别焊接在不同的铜片上，在所述焊接有LED芯片正负极引脚的铜片上分别设置有用于电气连接的部件，所述铜片嵌入所述散热基座一端面设置的绝缘导热材料中。 

所述LED芯片为单颗LED芯片，所述铜片上用于电气连接的部件是导线。 

所述LED芯片为多颗LED芯片电气连接，相邻LED芯片之间通过其铜片上设置的焊盘焊接或通过导线连接，电路两端的LED芯片的铜片上设置与外接电路电气连接的导线。 

所述LED芯片可以是热电分离式，也可以是热电不分离式。 

当所述LED芯片是热电分离式或热电不分离式，其热沉和负极引脚相连时，焊接LED芯片底部热沉的铜片与焊接LED芯片负极引脚的铜片可以为一体。 

当所述LED芯片是热电分离式或热电不分离式，其热沉和正极引脚相连时，焊接LED芯片底部热沉的铜片与焊接LED芯片正极引脚的铜片可以为一体。 

所述散热基座一端面设置一凹陷平台，所述绝缘导热材料注入所述凹陷平台中。 

所述绝缘导热材料是陶瓷、氮化硼。 

所述散热器是铝或铝合金。 

本实用新型带来的有益效果： 

本实用新型提供的LED照明光源的封装结构，省略了传统的铝基板，而是将LED芯片直接焊接在导热性能良好的金属铜片上，金属铜片再嵌入到绝缘导热材料中，绝缘导热材料是涂敷在散热基座的上端面。这样，LED芯片产生的热量传递途径是铜、绝缘导热材料、散热基座，而该绝缘导热材料一般采用导热系数高的氮化硼(导热系数为40)或陶瓷(导热系数为36)，使得该热量传递途径上的热阻大大减小，热量能够快速且高效的传导到散热基座上及时散热，LED照明光源的正负极引脚则通过焊接在铜片上的导线连接到外部电路。该结构不仅散热效果好，而且工艺简单，生产方便。 

附图说明

以下通过附图对本实用新型的技术方案做进一步详细的描述： 

图1是现有技术中LED照明光源的封装结构图； 

图2是本实用新型第一实施例LED照明光源的封装结构图； 

图3是本实用新型第二实施例LED照明光源的封装结构图； 

图4是本实用新型第三实施例LED照明光源的封装结构图。 

具体实施方式

图1是现有技术中LED照明光源的封装结构示意图，图中示意了LED芯片1产生的热量向散热基座2传递时的途径。LED芯片1产生的热量经过其正负极引脚11、12以及其底部的热沉13依次传递到铝基板上的敷铜层3、绝缘层4、铝基层5、导热硅脂6，最后到散热基座2上。