[实用新型]程控式多极电镀装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电镀装置，尤其涉及一种程控式多极电镀装置。

背景技术

就目前的市场上所销售的电镀装置来看，其起到的作用就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金。电镀时，镀层金属做阳极，被氧化成阳离子进入电镀液；待镀的金属制品做阴极，镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层(deposit)，改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。

就载板的生产制作领域来看，电镀也是必不可少的过程。但是，由于现有电镀装置其电镀槽中电镀液的电立场是固定的，会不可避免的出现高低电流区的分布，造成被镀物的厚度不均匀。进一步来看，当被镀物的面积越大时，其被镀的均匀性越差，由此采用现有的装置会增加不良品率，提升生产的成本。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种程控式多极电镀装置。

为实现本实用新型的目的程控式多极电镀装置，包括有电镀槽，所述电镀槽上设置有阳极部件与阴极部件，其中：所述的阳极部件至少由两个以上阳极独立组件构成；所述的阳极部件上连接有程控器。

进一步地，上述的程控式多极电镀装置，其中，所述的阳极部件上安装有整流装置，所述整流装置通过程控器连入阳极独立组件。

更进一步地，上述的程控式多极电镀装置，其中，所述的程控器为PLC装置。

采用本实用新型技术方案，对于被镀部件，特别是载板的电镀均匀性有了很好的改观。并且，能够适应大面积的电镀工艺。由此提高了电镀的质量，降低了产品的生产成本，有利于在电镀领域特别是生产载板的电镀领域中推广应用。

本实用新型的目的、优点和特点，将通过下面优先实施例的非限制性说明进行图示和解释，这些实施例是参照附图仅作为例子给出的。

附图说明

图1是本程控式多极电镀装置的构造示意图。

图中各附图标记的含义如下：

1电镀槽          2阴极部件

3阳极独立组件    4整流装置

5PLC装置

具体实施方式

如图1所示的程控式多极电镀装置，包括有电镀槽1，所述电镀槽1上设置有阳极部件与阴极部件2，其特别之处在于：所述的阳极部件至少由两个以上阳极独立组件3构成。并且，在所述的阳极部件上连接有程控器。

进一步结合本实用新型一较佳的实施方式来看，在阳极部件上安装有整流装置4，所述整流装置4通过程控器连入阳极独立组件3。并且，考虑到程控器能够根据需要对阳极部件的通电时间和次数进行较佳的编程控制，程控器为PLC装置5。

结合本实用新型的实际工作情况来看，在阳极部件与阴极部件2之间连入被镀部件。之后，通过PLC装置5构成的程控器来控制各个阳极独立组件3的通电时间和次数，由此来改变电立场在电镀槽1内的规律分布。换句话说，通过PLC装置5对阳极独立组件3进行适当的编程控制，能够令被镀部件上所分布的电流趋于均匀，不仅能平均电镀的厚度，同时亦可以平均被镀部件上的电镀区域。这样，在整个电镀期间不会出现带有阴极部件2的部分电镀层过厚，远离阴极部件2的部分电镀过于稀疏的缺陷。

再者，由于多个阳极独立组件3的存在，使得本装置能够适应如何平面电镀的形式，不会出现电镀遗漏或是涂层过后。

通过上述的文字表述并结合附图可以看出，采用本实用新型后，对于被镀部件，特别是载板的电镀均匀性有了很好的改观。并且，能够适应大面积的电镀工艺。由此提高了电镀的质量，降低了产品的生产成本，有利于在电镀领域特别是生产载板的电镀领域中推广应用。

当然，以上仅是本实用新型的具体应用范例，对本实用新型的保护范围不构成任何限制。除上述实施例外，本实用新型还可以有其它实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本实用新型所要求保护的范围之内。