[实用新型]一种集成式可变相位移相器

权利要求书

1.一种集成式可变相位移相器，包括腔体，其特征在于：还包括馈电板和耦合板，腔体设置有容置腔，馈电板和耦合板均设置在容置腔内，耦合板集成有至少两个第一耦合体，馈电板集成有与第一耦合体的数量相等的第二耦合体，第一耦合体与相应的第二耦合体叠置并耦合形成耦合回路，耦合板可移动地叠置在馈电板上。

2.根据权利要求1所述的集成式可变相位移相器，其特征在于，所述第一耦合体具体为U型耦合片，所述第二耦合体具体为一对条型耦合片，U型耦合片的两自由端分别对应一条条型耦合片。

3.根据权利要求1所述的集成式可变相位移相器，其特征在于，所述腔体包括一体成型的上面板、下面板、侧板，上面板、下面板和侧板围成所述容置腔。

4.根据权利要求3所述的集成式可变相位移相器，其特征在于，所述侧板上设置有槽位，馈电板两侧缘和耦合板两侧缘均设置在槽位内，馈电板和耦合板叠置后的总高度，略小于槽位的高度。

5.根据权利要求4所述的集成式可变相位移相器，其特征在于，所述上面板向下凸伸有上支撑柱，所述下面板向上凸伸有下支撑柱，上支撑柱的底面和下支撑柱的顶面相对，馈电板和耦合板位于上支撑柱和下支撑柱之间，馈电板和耦合板叠置后的总高度，略小于上支撑柱底面和下支撑柱顶面之间的距离。

6.根据权利要求3所述的集成式可变相位移相器，其特征在于，所述下面板的两侧向外延伸有侧沿，侧沿上开设有装配孔。

7.根据权利要求3所述的集成式可变相位移相器，其特征在于，所述第二耦合体开设有馈电焊接孔，所述下面板对应馈电焊接孔的位置开设有连接孔。

8.根据权利要求7所述的集成式可变相位移相器，其特征在于，所述上面板对应馈电焊接孔的位置开设有安装孔，所述耦合板对应馈电焊接孔的位置开设有沿耦合板移动方向的长通孔。

9.根据权利要求1所述的集成式可变相位移相器，其特征在于，还包括左端盖和右端盖，左端盖和右端盖分别设置在所述腔体的两端；左端盖和右端盖面向所述容置腔的一面均设置有卡凸，腔体对应卡凸的位置开设有卡口，卡凸卡设在卡口中；所述右端盖开设有导孔，耦合板的右端从导孔穿出。

10.根据权利要求1至9任意一项所述的集成式可变相位移相器，其特征在于，所述容置腔的数量为两个，所述馈电板和耦合板的数量均为两条，每个容置腔内设置有一条馈电板和一条耦合板。