[实用新型]压合治具

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种用于将软式电路板（flexible circuit board）与硬式电路板（rigid circuit board）的多个端子（terminals）压合的压合设备，且特别是有关于一种此压合设备的压合治具。

背景技术

在目前液晶显示器（Liquid Crystal Display, LCD）的技术领域中，液晶显示器所包括的晶体管数组基板（Thin Film Transistor Array Substrate, TFT Array Substrate）通常是透过软式电路板（flexible circuit board）来电性连接硬式电路板。如此，晶体管数组基板能与硬式电路板的芯片（chip）电性导通，并能接收来自芯片的电讯号，让芯片能够趋动晶体管数组基板。

一般而言，硬式电路板是透过异方性导电胶膜（Anisotropic Conductive Film, ACF）来与软式电路板结合及电性连接，而硬式电路板与软式电路板之间的结合通常是利用压合设备来达成。详细而言，压合设备能对异方性导电胶膜进行加压，并将软式电路板与硬式电路板的多个端子，例如金手指（golden fingers）压合。这样硬式电路板得以与软式电路板结合及电性连接。

现今电路板的技术日新月异，已有多种规格的硬式电路板出现。然而，目前的压合设备大多只能对单一种规格的硬式电路板进行压合，而难以应用于其它多种规格的硬式电路板，例如目前已有在二端子之间装设电容、电感、电阻或芯片等电子组件的硬式电路板。当此种硬式电路板采用不适当的压合设备来进行压合时，很容易压坏电子组件，造成硬式电路板的损坏。

发明内容

本实用新型目的是提供一种压合设备，其能应用于多种规格的硬式电路板。

本实用新型提出一种压合治具，其用于将一软式电路板与一硬式电路板的多个端子压合。压合治具装设于一压合设备本体，而压合设备本体包括二平台。各个平台具有一组装面，其中一平台能朝向另一平台移动，以使这些组装面彼此面对面地接近。压合治具包括多个压合零件，而其中一压合零件可拆卸地组装于其中一平台，并固定在其中一组装面上。另一压合零件可拆卸地组装于另一平台，并固定在另一组装面上。硬式电路板与软式电路板皆置放在这些压合零件之间。

在本实用新型一实施例中，上述压合治具更包括多根螺丝，而各个平台具有多个位于组装面的螺孔，其中这些压合零件透过这些螺丝而锁固于这些平台。

在本实用新型一实施例中，各个压合零件包括一基座与一凸块。基座具有一平面以及一位于平面的开口，而开口是贯穿基座而形成，且各个螺丝锁固于其中一开口内。凸块固定在平面上，并位于开口旁。凸块具有一压合平面，其中二压合平面彼此重迭。

在本实用新型一实施例中，其中一压合零件的凸块为一板状体，并具有一对侧平面以及一连接于这些侧平面之间的板面。基座具有一连接平面的侧表面，且这些侧平面与板面皆从侧表面延伸而成。

在本实用新型一实施例中，其中一压合零件的凸块包括一凸肋与一肋柱。凸肋具有压合平面，而肋柱连接于凸肋与基座之间，其中肋柱从凸肋朝向基座渐缩。

在本实用新型一实施例中，彼此重迭的二压合平面的面积实质上相等。

在本实用新型一实施例中，其中一压合平面的宽度介于2公厘至3公厘之间。

在本实用新型一实施例中，其中一平台具有一凹槽（recess），而凹槽的底面为组装面。

在本实用新型一实施例中，上述具有凹槽的平台更具有一侧面，而凹槽的底面连接侧面。

在本实用新型一实施例中，各个平台所组装的压合零件的数量为多个，且组装于同一平台的相邻二压合零件之间存有一间隔（space）。

在本实用新型一实施例中，上述压合治具更包括至少一基准块，而基准块配置在其中一间隔内。

在本实用新型一实施例中，上述基准块具有一第一对准记号，而至少一平台具有一第二对准记号，其中第一对准记号对应第二对准记号。

在本实用新型一实施例中，上述第一对准记号与第二对准记号皆为刻痕。

基于上述，本实用新型的压合治具所包括的多个压合零件能可拆卸地组装于压合设备本体的二平台，因此本实用新型可以满足多种规格的硬式电路板，让压合设备能压合多种规格的硬式电路板。

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

附图说明

图1A 是本实用新型一实施例的压合治具所应用的压合设备的立体示意图。