[实用新型]印刷电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种由至少两个印刷电路板区域构成的印刷电路板，其中所述印刷电路板区域分别包括至少一个导电层和/或至少一个结构部件或导电元件。

背景技术

与印刷电路板的制造相关地，越来越普遍的是制造或组装由至少两个尤其是彼此分开制造的印刷电路板区域所构成的印刷电路板，这些印刷电路板区域由以水平方式连接的、通常由不同材料制成的区域组成，其中例如实现如作为模块化已知的这类方法，因为一个印刷电路板的各个部分区域肯定有不同的要求。因而例如已知在印刷电路板的部分区域内集成或采用功率电子元件，同时在该印刷电路板的其它部分区域内尤其是采用数字技术。例如包含功率电子元件并且同时还包含数字技术的印刷电路板的制造在制造开销以及电气和机械连接的实现方面是不利的，往往会导致成本增加。此外，考虑到对这类印刷电路板的日益增长的模块化需要，采用了越来越多的不同制造技术或工艺，其同样不能毫无问题地相互结合。

最后，通过将不同材料构成的相叠设置的层进行耦合所形成的这类印刷电路板，即具有所谓混合结构或者具有其中集成了高频电子元件或功率电子元件的部分区域的印刷电路板，通常具有不同升温或不同膨胀系数的区域，使得在实际应用中这类印刷电路板往往被摒弃或避免采用，由此大大降低了其使用寿命和可靠性。

为了制造至少由两个尤其是不同构造的印刷电路板部分区域所构成的印刷电路板，在一个标准载体或印刷电路板区域上按照简单的实施方式设置至少一个模块，由此得到这类印刷电路板的不同部分区域的所希望的特性。这类实施方式例如由WO99/25163所公开，其中在一个简化构造的印刷电路板部分区域或载体内与要固定的模块相对应地设置了接纳部位，其中要固定的模块覆盖该接纳部位，以便在接纳部位的边缘区域实现与和接纳部位的边缘区域相对应的触点位置的接触。能够直接理解的是，基于通常所具有的大量连接和相应小型化设计而制造由多个通常具有不同构造和不同功能的相叠或水平设置的印刷电路板区域构成的印刷电路板开销极大且非常困难。此外，这种已知的现有技术的缺点在于，在最终产品中除了包括通常简化构造的用作载体的基本上全平的印刷电路板区域外，还具有许多从其伸出并与之相连的其它印刷电路板区域，从而使得尤其是基于所存在的不规则的表面结构的实现可能会导致附带的问题。

具有多个印刷电路板区域的一种类似的印刷电路板实现方式例如也可以从DE-U 9309973中得到，其中也是基于一个基础印刷电路板，通过位于边缘或周边区域处的触头结构而接触尤其是带有发光构件的印刷电路板区域，这些触头结构突出到所述基础印刷电路板上的相应接纳空间内。

实用新型内容

本实用新型的目的是进一步改进前面所述类型的印刷电路板，从而在使用和组装不同印刷电路板区域时避免了上述缺点，其中本实用新型的目的还在于可靠连接并简单制造各个印刷电路板区域或者对其进行集成。

为了解决这些任务，上述类型的印刷电路板的主要特征在于：要彼此相连的印刷电路板区域在各自至少一个直接相互邻接的侧面区域内通过耦合或连接而彼此相连。通过如本实用新型所述使得要彼此相连的印刷电路板区域在至少一个侧面或侧边的区域内通过耦合或连接而彼此相连或耦接，确保了尤其是相对于现有技术使得要彼此相连的印刷电路板区域不会相互重叠，而是基本上并排排列。通过这种在至少一个相互邻接的侧面区域内的连接，提供了大体上为平面状的印刷电路板，在该印刷电路板内，尤其是在不同制造步骤中分别模块化制造或提供并且分别实现不同功能的不同部分区域可以被简单且可靠地相互耦合或连接。由此实现了各印刷电路板区域的制造工艺的优化，其中这些印刷电路板区域可以通过简单可靠的方式相互连接或耦合，以提供具有不同部分区域的印刷电路板。

具有优点地，并且为了实现符合目的的连接或耦合，根据一个优选的实施方式建议：所述耦合或连接通过粘接、压合、层压、接合、热焊、焊接、电流连接和/或通过设置或固定印刷电路板的部件而形成。

此外，为了实现可靠的耦合，优选地还建议：在要彼此相连的印刷电路板区域的相互邻接的侧面处分别形成至少一个彼此互补的耦合单元，用于分别邻接的印刷电路板区域之间的耦合或连接。这类互补的耦合单元可以相应地简单制造，并且尤其是可以改善各印刷电路板区域的连接的机械稳定性。

此外，为了进一步支持要彼此相连的印刷电路板区域的耦合或连接，优选地还建议：彼此互补的耦合单元形状吻合地彼此相连。