[实用新型]一种新型超薄手机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种手机，尤其是一种新型超薄手机。

背景技术

随着科技的发展和加工技术的进步，人们对手机的轻薄化和时尚化的需求得到了实现，手机外观越来越漂亮，内部结构越来越紧凑。

这样一来，手机越做越薄，与其本身固有的功能和物理机械强度产生了矛盾。这就需要对原有的结构进行调整，以协调轻薄和强度的矛盾。

现有技术中，手机前机壳的塑胶外壳通常都会采用减小厚度的方式，同时，在LCD区域一般都采用镶嵌钢板，这样就可以实现整机强度不变的前提下来降低整机厚度。

与此同时，为进一步保证整机强度，其镶嵌的钢板一般采用四边弯折的结构形式，如图1所示。

现有技术的结构在一定程度上增加了在机壳上固定机芯的难度，需要采用微型螺栓或其它方式进行连接，这无疑增加了生产成本；同时，还不能充分保证其连接的可靠性。

因此，需要一种新型超薄手机以更好的解决上述问题，使手机生产面临的矛盾得到解决。

发明内容

有鉴于此，本实用新型致力于更好的解决超薄手机的机芯固定问题，提出了一种新型超薄手机。

本实用新型解决该技术问题所采用的技术方案是：

一种新型超薄手机包括机壳、PCB板、LCD屏及设置在LCD屏上的镶嵌钢板，所述镶嵌钢板为四边弯折结构；

其中，所述镶嵌钢板的四边弯折结构边缘设置有卡扣；所述机壳和PCB板的相应位置均设置有与该卡扣相配合的结构。

上述卡扣为“T”形或工字形。

上述镶嵌钢板为不锈钢类板材。

上述卡扣设置在镶嵌钢板四边弯折结构对应LCD屏区域的左右两侧。

上述卡扣数量为2个或4个或6个。

上述卡扣的高度为2-8mm，宽度为4-10mm。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过在镶嵌钢板上增加相应结构，使机壳与其相应的机芯通过钢板进行连接，既降低了模具难度和成本，又保证了机壳与机芯的连接可靠性。

附图说明

下面将参照附图对本实用新型的具体实施方案进行更详细的说明，其中：

图1是现有技术的装置外观及结构图；

图2是本实用新型镶嵌钢板的结构图；

图3是本实用新型PCB板的对应结构图；

图4是本实用新型机壳的对应结构图；以及

图5是本实用新型的装配结构示意图。

具体实施方式

为了解决超薄手机的机芯固定问题，本实用新型提供了一种超薄手机。接下来具体说明该新型超薄手机。

该新型超薄手机包括机壳、PCB板、LCD屏及设置在LCD屏上的镶嵌钢板。前述镶嵌钢板为四边弯折结构；同时，前述镶嵌钢板的四边弯折结构边缘设置有卡扣，前述机壳和PCB板的相应位置均设置有与该卡扣相配合的结构。

图2示出本实用新型镶嵌钢板的结构图，如图2所示，在传统的机壳镶嵌钢板(图1)基础上，在四边弯折结构的边缘增加卡扣1，通过冲压模和弯折即可实现。

上述卡扣1为“T”形或工字形，其中，“T”形或工字形都是容易冲压和工程实现。

上述镶嵌钢板为不锈钢类板材。

上述卡扣1设置在镶嵌钢板四边弯折结构对应LCD屏区域的左右两侧。其可以对称设置，也可非对称设置。

上述卡扣1数量为2个或4个或6个。卡扣的数量可根据机芯和机壳之间的连接强度和可靠性进行选择，一般来说，左右各设置一个基本就能实现机芯和机壳的可靠连接，同时也比较节省成本。

上述卡扣1的高度为2-8mm，宽度为4-10mm。

图3示出本实用新型PCB板的对应结构图，如图3所示，在机芯主板PCB板上的相应位置2设置相应的避让和切口，这样就实现了镶嵌钢板对LCD屏及PCB板的包裹并进一步与机壳进行连接。

图4示出本实用新型机壳的对应结构图，如图4所示，在模具实现时，只需将机壳模具在镶嵌钢板的卡扣周边3进行避让，避免溢胶即可。

图5示出本实用新型的装配结构示意图，如图5所示，其装配过程分两步实现：

第一步：将装配好的机芯(包括LCD屏、PCB板及镶嵌钢板)沿卡扣方向斜插入机壳一侧；

第二步：在一侧卡紧后，利用镶嵌钢板的金属弹性将机芯与机壳装配后卡紧。

由上看出，通过钢板卡扣的弹性变形即可完成机芯的装配拆卸，简单易行，也降低了装配成本。

以上对本实用新型的具体描述旨在说明具体实施方案的实现方式，不能理解为是对本实用新型的限制。本领域普通技术人员在本实用新型的教导下，可以在详述的实施方案的基础上做出各种变体，这些变体均应包含在本实用新型的构思之内。本实用新型所要求保护的范围仅由所述的权利要求书进行限制。