[实用新型]清洗逆渗透膜的自动控制系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体工艺废水的处理系统，特别涉及一种废水回收系统中的逆渗透膜的清洗逆渗透膜的自动控制系统。 

背景技术

半导体工艺的废水是分成IC制造以及封装工艺中所产生的废水，在IC制造时，由于产品种类繁杂，工艺组合多不相同，因此，排出的废水中所含化学物质种类变化也相当复杂，其中大部分是以纯水清洗芯片、去光阻、蚀刻及温室效应气体燃烧破坏的洗涤等程序所排放的，一般可略分为酸碱废水及含氟废水，其中主要成份为有机物、金属离子、悬浮固体、强氧化物及氟离子。 

另外，在IC封装的过程中所产生的污染废水则包括切割、电镀、浸锡、清洗过程所产生的废水，依废水种类可分成研磨废水、脱脂废水、酸碱废水、氰化物废水及重金属废水等，而水中主要的污染物质包括了悬浮固体、油脂、有机物及重金属(Cu、Ni)。 

上述的工艺废水，若能通过有效的废水回收系统加以处理，将可恢复产生水质合乎标准的回收水，继续供应厂区例如工艺用水、间接冷却用水、产品与半成品或原料清洗用水、空间与生产机械清洗用水、传输用水、原料用水、锅炉用水、直接冷却用水、空调或温湿度控制用水等的使用，而大幅降低IC制造业的生产成本，并避免对环境的严重危害。 

一般来说，半导体厂区所使用的废水回收系统，包括下列多个步骤。首先，将一工艺废水导入一第一过滤塔中，该第一过滤塔滤膜的孔洞尺寸约为20～100毫米，接着，将自该第一过滤塔流出的过滤水续导入另一过滤塔中，即一第二过滤塔，而该第二过滤塔滤膜的孔洞尺寸约为2～10毫米。 

经该第一过滤塔及该第二过滤塔的过滤程序后，原废水中的较大颗粒的杂质，应约可被初步的滤除。接着，将自该第二过滤塔流出的过滤水续导入一逆渗透膜的过滤系统，由于该逆渗透膜为一孔洞尺寸更微小的滤膜系统，例如为 1～10埃，因此，可获得水质合乎工艺再利用标准的回收水，而完成此一工艺废水的回收程序。 

但因回收系统中的逆渗透膜的高频率使用，遂在孔洞表面处极易形成结垢而阻塞滤膜，此时若无法提供一有效清洗逆渗透膜的技术，将使滤膜的寿命因此快速终止，而严重影响整体回收系统的运作。现有清洗逆渗透膜的方法如下所述，首先，将逆渗透膜通入一药剂，约20分钟，此处的药剂可为一特定浓度的强碱，接着，静置该逆渗透膜，传统上约需要一日的时间，之后，先以慢压冲洗，再改以快压冲洗逆渗透膜，而完成此一清洗程序。 

上述的清洗步骤，由于前后过程约需要耗费两日的时间，且经常于清洗完成后，该滤膜仍存有阻塞的现象，实为一既不经济又无效率的清洗方法。面对半导体的工艺日益繁复，亟须更大用水量的同时，势必要开发出一种有效清洗逆渗透膜的方法，使滤膜虽因负载水量的增加，由于实施一有效、得宜的清洗步骤，仍可在废水回收的系统中继续提供可过滤水质的功能。 

目前诸多半导体厂，为延长逆渗透膜寿命，降低其对杂质的负载程度，在前处理阶段例如上述所提的第一过滤塔以及第二过滤塔过滤程序的前后，会加设如活性碳塔、离子交换树脂塔、微过滤膜、超过滤膜或紫外光灯等的设备，以期提升过滤水于此阶段时的水质。但同时却须负担增加设备及操作运转上额外多出的成本或是如活性碳、离子交换树脂塔、微过滤膜、超过滤膜等耗材的大量使用，此些均不符合产业上要求低成本的考虑。 

实用新型内容

鉴于以上的问题，本实用新型的主要目的在于提供一种清洗逆渗透膜的自动控制系统，除可延长逆渗透膜的使用寿命外，亦可根据逆渗透膜的状态调整清洗时的运转功率与运转时间。 

为达到上述目的，本实用新型揭露一种清洗逆渗透膜的自动控制系统包括： 

一逆渗透产水装置，其包含一输入阀门、一逆渗透机组与至少一输出阀门，当该逆渗透产水装置设定为一产水模式时，该逆渗透产水装置通过该输入阀门将一中间水槽的液体注入该逆渗透机组进行逆渗透处理，并将已处理后的液体借由该输出阀门排出； 

一清洗装置，其包含一输入通道与一输出通道，当该清洗装置设定为一清洗模式时，将该输入通道连接于该输出阀门，该输出通道连接于该输入阀门，使得该逆渗透产水装置与该清洗装置形成循环结构，并该清洗装置将一清洗药剂注入于该逆渗透机组； 

一计时装置，当该逆渗透产水装置在该产水模式中每经过一预设时间时，则该计时装置发送一清洗信号； 

一流量检测装置，当该逆渗透产水装置在该产水模式的输出水量低于一水量门坎值时，则该流量检测装置发送该清洗信号； 

一导电度检测装置，当该逆渗透产水装置在该产水模式所输出水的导电率高于一导电率门坎值时，则该导电度检测装置发送该清洗信号；以及