[实用新型]具有纵向传热装置的发光二极管灯泡无效

专利信息
申请号: 201020113245.2 申请日: 2010-01-25
公开(公告)号: CN201696901U 公开(公告)日: 2011-01-05
发明(设计)人: 朱裕麟 申请(专利权)人: 光裕应用能源科技有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V17/00;F21V19/00;F21V29/00;F21V15/02;F21Y101/02
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 潘诗孟
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 具有 纵向 传热 装置 发光二极管 灯泡
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种发光二极管灯泡,尤其是一种具有纵向传热装置的发光二极管灯泡。

背景技术

发光二极管(LED)灯泡目前正积极抢占既有照明市场,尤其因为使用LED灯泡反应速度较快、无须暖灯时间(idling time)、体积也较小、再加上电力消耗较低,相当比例地取代了传统灯泡的市场占有率。然而,一旦应用在照明领域中,LED灯泡的亮度有时尚嫌不足,而提高LED灯泡亮度的最直接方法就是增加驱动电流,亮度提升的同时,环境温度也同步升高,由于热量集中在尺寸很小的LED晶粒附近,此种温度非均匀地骤升,不仅会降低LED晶粒的光转换效率,更会对例如荧光粉及晶粒本身的使用寿命产生极度不良的影响。当多个LED晶粒或大面积的LED芯片被密集排列,组成照明系统时产生热量的问题将更严重。因此,如何提供良好的散热机制,无疑是LED灯泡机构设计中的重要问题。

如图1-2所示,常见的LED灯泡1主要包括一个透光罩11、一个外壳12及一个供电输入的基座13,其中外壳12系在一个塑料壳体18外包覆一层散热金属薄片120,并在两端形成大小不同的开口121、122,透光罩11即罩设结合于较大的开口121处;基座13则结合至外壳12的开口122处,并导接至设置于外壳12中之固定座17;而固定座17的另一端则设置有导热基板14,并透过固定片15将LED(发光二极管)芯片16固定于导热基板14上,再由透光罩11所罩覆。

一并参考如图3所示,由于导热基板14周缘系导热连接至散热金属薄片120,因此可将LED芯片16发光时同步产生的的热能传至外侧而发散至空气中,从而避免LED芯片16过热。但是,一方面散热金属薄片120恰为手持灯泡进行拆装作业所必然碰触到的地方,一旦灯泡使用后,势必无法于短时间内拆卸,造成使用上不便之处。加以,由于导热基板14与散热金属薄片120间,仅以一环窄小的截面导热接触,根据热传公式:

dQdt=kAdTdL]]>

其中,Q为热量、t为时间、k为热导系数、L表长度、A表面积、T表温度。亦即,在单位时间中热能传递量与传导截面积、及单位距离的温度差成正比。换言之,由于导热基板14与散热金属薄片120间的导热接触截面积甚小,虽然LED芯片16已经发热,但是传热途径受到局限,必须等LED芯片16与导热基板14持续升温,直到与外部空气间的温度差拉开至够大,才能驱动足够的热能传递至散热金属薄片120与空气中。因此,此种结构的灯泡无法运用于高功率场合。

为了解决散热问题,如图4-5所示,一常见的具有散热风扇及散热鳍片的LED灯泡2,主要包括一个可供透光的透光罩21、一组供散热并开设形成多个散热孔的上鳍片壳体29及下鳍片壳体22,于上鳍片壳体29及下鳍片壳体22组合形成的内部空间设有LED芯片26、导热基板24、散热片25及散热风扇20,当LED芯片26发光并发热时,藉由散热风扇20强制空气对流经过散热片25,使热量被导离,并从上鳍片壳体29及下鳍片壳体22的多个散热孔流出。

一方面,此种结构需要额外的风扇组件,无谓提升灯泡造价;另一方面,操作时需额外提供电能驱动散热风扇,对于LED的节能特性无疑是一种反讽;尤其使用灯泡时,风扇持续运转的嗡嗡声,将是另一种无谓的环境干扰。由此,该种结构的LED灯泡虽然可以采用高功率,但实际市场竞争力不强。

综合上述,如何架构一种结构简单、造价低廉、可运用于较高功率产品、且使用过程中易于拆卸的LED灯泡,将成为高竞争力产品的设计目标。

实用新型内容

针对现有技术的上述不足,本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能增加LED灯泡散热效率,且结构简单,并大大减少导热金属使用,制造及组装成本显著降低,使用一段时间后仍可方便拆卸的具有纵向传热装置的发光二极管灯泡。

为了解决上述技术问题,本实用新型提供的具有纵向传热装置的发光二极管灯泡,包含壳体、发光二极管元件、纵向传热装置和驱动电路,其中:

该壳体至少在一个出光侧面形成有一个透光部;

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