[实用新型]表面粘着型发光二极管线架结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种表面粘着型发光二极管线架结构，尤指以厚薄铜金属支架构造做为基础的表面粘着型发光二极管线架结构。

背景技术

如图1所示，现有发光二极管结构由一金属支架1、一碗状基座2、一架设于金属支架上的晶片3、若干导线4、以及一封装体5所构成。前述金属支架1包含一位于中央的晶片承载部6、若干排列于晶片承载部6两侧的导电端子7，晶片承载部6与两侧的导电端子7之间相隔有一定位空间8。

前述碗状基座2射出成型于金属支架1上，以填入定位空间8中，且局部附着于晶片承载部6、导电端子7之上，并于晶片承载部6及导电端子7的顶面形成一碗状容置空间(制程上称为线架成型)；晶片3架设在晶片承载部6上(制程上称为固晶)，各导线4连接于晶片3与导电端子间7(制程上称为制程上称为打线)；封装体5填充于碗状基座2内而将晶片3与导线4封装固定(制程上称为封装)。

经过上述制造阶段后，再将发光二极管半成品自金属钣片上切断分离(制程上称为切断)，最后经弯折工序将导电端子7向下弯折形成焊接端，即完成各个独立的发光二极管。但上述结构使用在高亮度发光二极管时，因封装体5为环氧树脂，且碗状基座2包覆于金属支架1的底面，故导热性较差，以致发光二极管在长期使用下不易散热，容易造成发光二极管过热而降低使用寿命。

因此，如图2所示，为加强散热效果，第二种现有方式于金属支架1冲压出下凹的晶片承载部6，经由线架成型、固晶、打线、封装、切断等步骤，完成发光二极管半成品，最后经弯折工序将导电端子7向下弯折成阶梯状，使其晶片承载部6与导电端子7的底面位于同一基准面，令发光二极管能平稳架设于电路板上，并藉由晶片承载部底面传导散热，进而增加发光二极管的使用寿命。

但在上述制程中，于弯折时晶片承载部与导电端子的底面若产生过大的落差，除了造成架设不平整的问题外，还会影响架设后的光照角度，因此弯折工序必须采用较高精确度的加工手段，才能使导电端子的底面对齐至预期的基准面上，且弯折前必须保留导电端子的弯折裕度，以防止金属弹性应力造成弯折后偏斜而影响精确度，不但降低发光二极管的产制良率，而且发光二极管的体积亦因导电端子须事后弯折而无法再为缩减。

有鉴于此，本创作人以一种独特的金属支架构造做为基础，使发光二极管具有快速散热的功能，且不需对导电端子进行弯折，让发光二极管更容易朝向薄型化发展，有效降低产业成本与制造工序。

但是本创作人在设计过程中发现，发光二极管与电路之间作动时产生的静电容易导致晶片的损坏，尤其对愈精密、体积小的发光二极管耗损愈大，因此，薄形化的发光二极管另一项需克服是静电产生的问题。

为解决静电对发光二极管的影响，现有作法是将LED晶片与一种消除静电晶片一同封装在晶片承载部，以防止静电对发光二极管的损坏，对但此种消除静电晶片多为黑色外观且具有吸收5％～10％光照亮度的效果，使得发光二极管的整体亮度下降，故若能解决抗静电晶片吸收光照效果的问题，将能使表面粘着型发光二极管线架结构更加完善。

发明内容

本实用新型的主要目的在于以一种独特的金属支架做为基础，使发光二极管具有快速散热的功能，并解决因安装消除静电晶片而降低亮度的问题。

为达成上述目的，本实用新型表面粘着型发光二极管线架结构由一厚薄铜金属支架，以及一碗状基座所组成，其中：

所述碗状基座顶面中央具有一凹陷的碗状空间，并以射出成型包射于厚薄铜金属支架上；所述碗状基座在凹陷的碗状空间内至少区分为一可供LED晶片设置的第一容置空间、至少一位于第一容置空间侧边供消除静电晶片设置的第二容置空间、以及至少一区隔第一、第二容置空间的凸肋；前述凸肋区隔第一容置空间与第二容置空间，避免LED晶片亮度被消除静电晶片吸收，又达到消除静电功能的成效。

实施时，所述厚薄铜金属支架进一步包含一晶片承载部、若干排列于晶片承载部两侧的导接部，晶片承载部与两侧的导接部之间相隔有定位空间，前述碗状基座包射于厚薄铜金属支架，填充于定位空间内，且令晶片承载部与导接部的顶面与底面裸露，其裸露的顶面可供后续固晶阶段植入LED晶片与消除静电晶片；裸露的底面可提供发光二极管完成品在后续使用时，直接焊接于电路板上，并作为散热用途。

在上述结构中，晶片承载部顶面与碗状基座的第一容置空间相对应，以供LED晶片植入；导接部顶面与第二容置空间相对应，以供消除静电晶片植入；晶片承载部顶面与导接部顶面之间相隔有前述凸肋，所述凸肋可避免LED晶片亮度被消除静电晶片吸收，使发光二极管维持原有亮度。