[实用新型]一种PCB板表面处理赶水设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB板生产设备的改进技术。

背景技术

如附图1所示为现有PCB板表面处理赶水设备示意图，该设备是在PCB板生产过程中涂抹OSP(Organic Solderability Preservatives，有机保焊膜)所使用的设备。图中标号1指示部件为传输片轮，设置有上下两组，用于承载传送PCB板；标号2指示部件为高压吹风嘴2，用于将前处理残留在PCB板小孔里面的水份吹走，以便OSP药水进入空内，确保孔内上膜良好；标号3指示部件为OSP上液槽，当PCB板通过OSP上液槽时，完成对PCB板表面的上膜工序。在上膜过程中，高压吹风嘴在赶水的同时也会将PCB板面上的微小焊盘与绿油面之前水份赶走，这样当PCB板进入OSP上液槽时，由于药液循环过程中会在液体内造成一些微小的气泡，而微小气泡在上升的过程中会顶到PCB板下表面的微小焊盘，微小焊盘与绿油面之前形成的表面张力而导致OSP药水不能充分的进入微小焊盘，并最终导致微小焊盘上膜不良(或不上膜)问题，这种现象一般只会发生在PCB板的下表面。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的不足、提供一种OSP上膜良好的PCB板表面处理赶水设备。

为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

一种PCB板表面处理赶水设备，包括上下并列设置的两组用于传送PCB板的传输片轮，在传输片轮前部位置上下两侧均设置有高压吹风嘴，在传输片轮后部位置设置有OSP上液槽，在高压吹风嘴与OSP上液槽之间吸水辘，吸水辘分布于PCB板传送路径上下两侧，分别与两组传输片轮并排安装。

其中，上述的吸水辘表面布有吸水棉。

本实用新型在PCB板进入OSP上液槽前就将微小焊盘上沾水湿润，改善微小焊盘与绿油面之间的表面张力，使PCB板进入OSP上液槽之后药水可完全浸润焊盘，上膜稳定、上膜效果更好。

附图说明

附图1为现有技术结构示意图；

附图2为本实用新型实施例结构示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例及附图对本实用新型结构原理作进一步详细描述：

如附图所示，本实施例所揭示的PCB板表面处理赶水设备的改进方案用于消除在PCB板进行OSP上膜时存在的上膜不良问题。该设备包括上下并列设置的两组用于传送PCB板5的传输片轮1，在传输片轮1前部位置上下两侧均设置有高压吹风嘴2，在传输片轮1后部位置设置有OSP上液槽3，在高压吹风嘴2与OSP上液槽3之间吸水辘4，吸水辘4分布于PCB板传送路径上下两侧，分别与两组传输片轮1并排安装，并且在吸水辘4表面布有吸水棉，当PCB板通过吸水辘4时，吸水辘4可将PCB板上微小焊盘浸润，使焊盘表面形成液膜，微小焊盘与PCB板绿油面之间无张力存在，当整个PCB板浸入OSP上液槽3时药水可以顺利地浸润微小焊盘上，良好地完成OSP上膜。

以上为实施例为本实用新型实现的优选方案，并非限定性穷举，在相同构思下本实用新型还可以有其他变换形式，需要说明的是，在不脱离本实用新型发明构思的前提下，任何显而易见的替换均在本实用新型保护范围之内。