[实用新型]内存用散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种内存用散热装置，特别是涉及一种用于容纳结合多个成排内存的散热装置。

背景技术

现今电脑科技相关领域的设计朝向高速、高频发展，使得主机内部内存模块存取的带宽进化，从早期PC100的带宽为800MB/s，拓展至现今DDR500的带宽已达4.0GB/s，甚至是到了双通道的平台，则可将带宽增加至两倍，无论是工作时脉或传输带宽，明显的都是往高速发展，以配合处理器高速度的运算状态。

而为了解决上述内存模块的整合配置与其热源问题，有业者研发出内存模块散热装置，如图1所示，其主要包括有两散热片91、92以导热胶片贴合内存模块93，再配合两夹扣件94夹住定位两散热片91、92与内存模块93。

但是此两散热片91、92必须以两夹扣件94夹住内存模块93，因此相对增加散热装置整体制造成本，耗费组装人力与工时，并且两夹扣件94会影响散热装置的外观型态。因此要如何改善上述问题与缺陷，即为相关业者所急欲研究发展的方向。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种内存用散热装置，其前后散热片彼此以定位卡勾对接定位孔区，能够迅速组装定位，降低制造成本，减少相关构件种类，并且适合自动化量产，增进产品效益。

为达到上述目的，本实用新型的散热装置是由一前散热片及一后散热片彼此前后对称相接构成，以在前后散热片之间设置多个成排内存；该前后散热片各设有一朝向彼此相互靠抵的顶折片，在两顶折片设有多个相互对接形成卡掣固定的定位卡勾与定位孔区；各定位卡勾包含有一根部，以及其末端伸出横向扩大的勾部，各定位孔区包含有一扣孔，以及其末端伸出横向缩窄的孔开口；各定位孔区的孔开口配合容置相对定位卡勾的根部与其两侧缘，以及其扣孔配合容置相对勾部形状。

在较佳实施例中，该前后散热片的定位卡勾与定位孔区彼此设为水平相接。

在较佳实施例中，该前后散热片的定位卡勾与定位孔区彼此设为对应配合的“T”字型。

附图说明

图1为公知内存模块散热装置的立体图；

图2为本实用新型较佳实施例的内存用散热装置的立体图；

图3为图2散热装置的剖视图；

图4为图2散热装置的局部放大图；

图5为图2前后散热片的分解图；

图6为图5前后散热片的局部放大图；

图7为本实用新型较佳实施例内存用散热装置进行组装动作图；

图8为接续图7进行组装动作图；

图9为图8散热装置进行组装的局部放大图。

主要元件符号说明：

1前散热片    11片体        12顶折片

13侧折边     14定位卡勾    15定位孔区

16勾部       17扣孔        18根部

19孔开口

2后散热片    21片体        22顶折片

23侧折边     24定位卡勾    25定位孔区

26勾部       27扣孔        28根部

29孔开口

3内存模块    31电路板      32内存

41前胶片     42后胶片

具体实施方式

有关本实用新型为达成上述目的，所采用的技术手段及其功效，兹举出可行实施例，并且配合附图说明如下：

首先，请参阅图2及图3，本实用新型的散热装置主要用于收容结合内存模块3，如图所示中，散热装置包含有一前散热片1及一相对形状后散热片2，并且前散热片1与后散热片2各采用冲压方式成型出金属材料矩形片体11、21。而内存模块3同样设有矩形电路板31(配合参阅图7及图8)，并且电路板31两面各设置多个成排间隔的内存32。

在图2至图6所示的较佳实施例中，本实用新型的散热装置将前散热片1及后散热片2设为相同形状，再彼此前后反向对称相接构成，在前后散热片1、2的片体11、21内面贴设前胶片41、后胶片42，以粘合内存模块3两面的多个成排内存32。如图所示中，前后散热片1、2各设有一朝向彼此相互靠抵的顶折片12、22，并且片体11、21两侧各设有侧折边13、23，以相互靠抵定位。