[实用新型]电连接器

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器，尤指一种具防爬锡功能的电连接器。

【背景技术】

目前业界所采用的焊接技术一般分为表面粘贴焊接技术及穿孔焊接技术两种，而不管是哪种焊接技术都是利用焊料来进行辅助焊接，但这样会出现诸多的问题，比如爬锡、露焊或者空焊等不良现象。

习知的一种利用表面粘贴焊接技术的电连接器，其包括一绝缘本体，其具有相对的一上表面及一下表面，以及具有贯穿所述上表面和所述下表面的若干收容槽，每一所述收容槽的一侧壁于邻近所述下表面处延伸有一限位块，所述限位块侧向朝下延伸有一焊料挡止部；若干导电端子，对应收容于一所述收容槽内，所述导电端子具有一基部位于所述限位块下方并位于所述焊料挡止部与所述侧壁之间，且所述基部的最低点相对高于所述焊料挡止部的最低点，所述基部于所述限位块两侧分别向上延伸形成一接触部，两所述接触部之间形成一收容空间，所述收容空间容许所述限位块及所述焊料挡止部通过，自所述基部两端分别向下延伸形成至少一焊接部，所述焊接部外围刷镀有一可焊性金属层；若干焊料，对应设于一所述收容槽内与所述焊料挡止部相接触，且一侧与所述可焊性金属层相接触。

组装时，首先将各所述导电端子从所述下表面装入所述绝缘本体对应的所述收容槽内，使所述收容空间经过所述限位块及所述焊料挡止部，所述基部位于所述焊料挡止部与所述侧壁之间时，所述焊料挡止部的最低点低于所述基部；其次，将各所述焊料对应植入对应的所述收容槽内。

将所述电连接器焊接至一电路板上，各所述焊料经高温加热熔化成液态，部分吸附于所述导电端子的所述焊接部上，另一部分吸附于所述电路板上，依此来完成所述电连接器与所

述电路板的焊接，以形成电性导通。由于所述收容槽内设有所述焊料挡止部，且所述焊料挡止部的最低点低于所述基部，可防止成液态的所述焊料往所述基部上爬，即可防止产生虹吸现象。

所述电连接器的缺失在于：

1.当所述焊接部焊接至所述电路板上时，所述焊料经高温加热熔化成液态后会吸附于所述可焊性金属层上，但由于在刷镀过程中可焊性金属液会有扩散现象，造成所述可焊性金属层不容易控制在一定范围内，故所述焊料同样不好控制范围，而所述导电端子是自所述下表面进入所述收容槽的，所述限位块及所述焊料挡止部必须配合两所述接触部之间形成的所述收容空间的宽幅大小，所述导电端子才能顺利进入并固定于所述收容槽中，也就使得所述焊料挡止部无法涵盖所述基部的两端，即与所述接触部相连接的所述基部部位，从而容易造成熔化成液态的所述焊料会顺着所述焊料挡止部未涵盖所述基部的部位往所述接触部上爬锡，即产生虹吸现象。

2.当将所述可焊性金属层刷镀于所述焊接部上时，由于技术或者操作等问题容易使得所述可焊性金属层刷到所述基部上，这样既浪费了生产成本，又容易在焊接过程中造成爬锡现象，进而导致焊接不良。

因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述问题。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种具防爬锡功能的电连接器，由于导电端子的形状构造问题，焊料挡止部无法涵盖主体部两端，而所述主体部两端向上延伸有两接触部供一芯片模块接触导通，因此，在不改变所述导电端子形状构造的前提下，于所述导电端子的焊接部上镭射一扩散防止区域，通过所述扩散防止区域与所述焊料挡止部以解决所述焊料挡止部无法涵盖所述主体部两端所带来的爬锡问题。

为了达到上述目的，本实用新型以采用以下技术方案：

1、一种电连接器，其特征在于，包括：一绝缘本体，具有贯穿所述绝缘本体的至少一收容槽，所述收容槽的一侧壁延伸有一限位块，所述限位块侧向朝下延伸有一焊料挡止部；至少一导电端子，对应设于所述收容槽中，所述导电端子具有一主体部位于所述焊料挡止部与所述侧壁之间，所述主体部两端分别向上延伸弯折形成一接触部，两所述接触部位于所述限位块及所述焊料挡止部两侧，所述主体部向下延伸形成镀有一可焊性金属层的至少一焊接部，所述焊接部具有一基层，自所述基层凹设有至少一扩散防止区域位于所述可焊性金属层上方，所述扩散防止区域高于所述焊料挡止部最底点；以及至少一焊料，对应设于所述收容槽中抵靠所述焊料挡止部，且其一侧与所述可焊性金属层相接触。