[实用新型]成鞋湿热舒适度测量装置无效
申请号: | 201020106787.7 | 申请日: | 2010-02-02 |
公开(公告)号: | CN201672937U | 公开(公告)日: | 2010-12-15 |
发明(设计)人: | 张玉杰;魏召侠;施凯;葛金娟;贾继涛;宋孟华;邹华侨 | 申请(专利权)人: | 陕西科技大学 |
主分类号: | G01D21/02 | 分类号: | G01D21/02 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 汪人和 |
地址: | 710021 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 湿热 舒适 测量 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种温度、湿度测量装置,特别是一种新型便携式的、具有鞋腔温湿度测量、无线数据通信和测量数据分析管理功能的成鞋湿热舒适度测量装置。
背景技术
足部关联着人体的五脏六腑和各个器官,被称为“人的第二心脏”,足部与人体健康有很大关系。从鞋腔的微气候来说,影响人脚舒适性和健康性的主要因素是温度和湿度。因此测定与控制鞋腔内温度、湿度具有重要的意义。
目前,成鞋湿热舒适度主要停留在定性分析或针对鞋材本身的定量分析基础之上,其中,国内通过测量皮革、化纤等材料透气性和透水汽性来间接反映温湿度的装置较多,但大多不是针对鞋腔空间的。一般企业主要是通过邀请有经验的试鞋员进行试穿,这种通过人的主观感知来测试湿热舒适度,还停留在定性分析上,且主观性太强,缺乏相应的理论与数据支撑,无法客观准确的反映湿热舒适度。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种成鞋湿热舒适度测量装置,通过传感器提取鞋内的温、湿度信号,经信号调整电路调整输入至测量仪,并通过ZigBee无线网络将此温湿度信号传输给计算机,在计算机上显示实时曲线绘制及数据存储。
本实用新型的目的是通过下述技术方案实现的,一种成鞋湿热舒适度测量仪,其特征在于:包括鞋垫式传感器及与鞋垫式传感器相连接的信号调整电路,信号调整电路的输出端口与测量仪连接,测量仪中设有单片机 核心电路及ZigBee发送模块,单片机核心电路通过ZigBee发送模块与ZigBee接收模块信号连接,ZigBee接收模块与计算机连接。
所述鞋垫式传感器包括由顶层、底层及该顶层及底层相嵌合的温、湿度传感器阵列分布层叠加而成。
所述顶层采用微型多孔结构的泡沫材料PORON系列4701-40-30045-04。
所述底层采用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物EVA绝缘薄膜材料。
所述温、湿度传感器层由32个传感器通过栅线连接构成传感器阵列,对应每个传感器单体的周边填充有绝缘胶体。
所述温、湿度传感器阵列层为温度传感器阵列与湿度传感器阵列各呈4×4阵列布线,且该阵列各单体温度传感器与湿度传感器相邻对应分布。
所述单片机核心电路采用STC89LE54RD单片机,该单片机上分别设置有按键、LCD显示、指示灯。
所述计算机通过ZigBee网络同时连接多个测量仪进行成鞋湿热舒适度测量。
本实用新型的有益效果是:
本实用新型涉及的成鞋湿热舒适度测量装置,可以通过传感器阵列定量的测量温、湿度数据,对温、湿度进行客观判定,为企业对成鞋舒适性设计提供依据,同时为制鞋行业建立舒适性定量体系提供技术保障。
现今,人们越来越注重脚的健康,对鞋的舒适性要求更高,作为影响人脚舒适性和健康性的两大因素:温度和湿度,对其的测量要求也更高,所以该成鞋湿热舒适性测量设备将具有广阔的发展前景。
附图说明
图1是本实用新型成鞋湿热舒适度测量结构示意图;
图2(a)是鞋垫式传感器外形结构示意图;
图2(b)是图2(a)的截面结构示意图;
图2(c)是温度传感器阵列分布示意图。
具体实施方式
下面通过具体实施例对本实用新型做进一步说明。
如图1所示,成鞋湿热舒适度测量结构,由鞋垫式传感器1、信号调整电路2、测量仪3(包括单片机核心电路、ZigBee发送模块)ZigBee接收模块4和计算机5组成。信号调整电路2的输出端口与测量仪3连接,测量仪3中设有单片机核心电路及ZigBee发送模块,单片机核心电路通过ZigBee发送模块与ZigBee接收模块4信号连接,ZigBee接收模块4与计算机5通过USB接口连接。
通过鞋垫式传感器1提取鞋内的温、湿度信号,经过信号调整电路2将其调整成为标准的脉冲信号,传输给单片机核心电路,单片机核心电路将其处理换算得到鞋腔温、湿度的相对值,再利用ZigBee收、发模块无线网络传输给计算机5,完成实时曲线的绘制及数据存储。
如图2(a)所示,为鞋垫式传感器1的外形结构示意图,温、湿度传感器阵列按照图示结构分布,传感器采用的是鞋垫式、多点测量的结构,其中实心点为温度传感器阵列,空心点为湿度传感器阵列。该阵列各单体温度传感器与湿度传感器相邻对应分布。
图2(b)为图2(a)的截面结构示意图,该鞋垫式传感器1分为三层,其结构由顶层11、底层12及该顶层11及底层12相嵌合的温、湿度传感器阵列分布层13叠加而成。
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