[实用新型]一种采用导向条的硅片切割装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种硅片切割装置，尤其是一种采用导向条的硅片切割装置。

背景技术

在现有晶体硅的切片过程中，利用钢线带动砂浆进行切割作业。由于切割初始阶段，切割线带砂浆不足等原因，易造成边缘崩边；同时，由于硅片厚度(在200um左右)偏薄，硅片在切割过程中受力易造成破片。严重的崩边和破片即为废品。

发明内容

本实用新型发明的目的在于提供一种采用导向条的硅片切割装置，该装置通过偏角度多线切割装置调整硅块在切割位置的角度，使硅片质量在切割过程受切割线张力影响最小。

本实用新型的技术方案为：

一种采用导向条的硅片切割装置，包括硅块、托板、玻璃板、导向条、砂浆管、切割线、导向轮、护条；其中：托板的上表面通过胶水与托板相粘合，玻璃板的下表面通过胶水与硅块相粘合，在硅块的前后两侧的表面都分别粘有护条，在硅块的下表面与切割线相垂直的方向粘合两条采用树脂材料制作成的导向条；两条采用树脂材料制作成的导向条互相平行分布；导向轮转动带动切割线运转切割硅块，砂浆管分布在切割线之上。

本实用新型的优点在于：在工作时，将粘合了导向条的一侧向切割线方向移动，导线轮带动切割线转动，对硅块粘合了导向条的侧面进行切割，其中，分布在切割线之上的砂浆管中均匀流出砂浆滴落在切割线上，使得切割过程顺利进行。

通过此种硅片切割装置，可改善切割初始时的带砂浆量不足，及缓冲受力不均的状况；并确保在整个切割过程中，硅块两端的强度足够控制线的摆动影响，以提升硅片质量。

附图说明

附图1是本实用新型多线切割装置结构示意图。

附图2是本实用新型粘合护条的侧面示意图。

附图3是本实用新型硅块粘合护条和导向条的正视示意图。

附图4是本实用新型硅块部分粘合导向条的仰视示意图。

附图标记：硅块1、托板2、玻璃板3、导向条4、砂浆管5、切割线6、导向轮7、护条8。

具体实施方式

实施例1、一种采用导向条的硅片切割装置，包括硅块1、托板2、玻璃板3、导向条4、砂浆管5、切割线6、导向轮7、护条8；其中：托板3的上表面通过胶水与托板2相粘合，玻璃板3的下表面通过胶水与硅块1相粘合，在硅块1的前后两侧的表面都分别粘有护条8，在硅块1的下表面与切割线6相垂直的方向粘合两条采用树脂材料制作成的导向条4；两条采用树脂材料制作成的导向条4互相平行分布；导向轮7转动带动切割线6运转切割硅块1，砂浆管5分布在切割线6之上。

工作原理：在工作时，将粘合了导向条4的一侧向切割线方向移动，导线轮7带动切割线转动，对硅块1粘合了导向条4的侧面进行切割，其中，分布在切割线6之上的砂浆管5则保证流出的砂浆均匀的滴落在切割线6上，使得切割过程顺利进行。