[实用新型]IC成型工装治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子组装领域，尤其涉及一种针对需要加散热片的大功率元件的成型加工工装。

背景技术

在电子产品的组装过程中，许多大功率元件需要加散热片，散热片上的IC(半导体元件)成型加工是电子组装预加工处理(成型加工)的一种常见工艺。现有技术的技术方案是将组装好的IC散热片组块在PCB板(印刷板)上对准插入孔位成型(将IC线脚扭出一个直角)，属于手动成型。其缺点是手动弯脚，孔位对位难、操作缓慢、效率低。

发明内容

本实用新型为了解决现有IC线脚成型孔位对位难、操作缓慢的缺陷，提供一种IC成型工装治具，其使IC线脚脱离PCB板成型，提高效率。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种IC成型工装治具，包括一底座，在底座上部设有一固定板，固定板上设有穿透板体的条形定位槽，定位槽处配合有一朝向固定板一侧的柱体，在柱体外端部设有一成型孔。柱体可在定位槽内上下滑动。

所述底座上位于成型孔外侧下方处还设有一矩形座板。座板用于放置加工品。

所述柱体通过一定位板与定位槽配合，其中柱体与定位板分别位于固定板两侧，一颗穿过定位槽的螺钉同时与两者连接。旋紧螺钉，柱体位置被卡紧限定；松开螺钉，柱体可沿条形定位槽上下滑动，选择高度。

所述柱体外端呈尺寸收缩状，成型孔由柱体外端面向柱体内延伸，且成型孔与柱体同轴。柱体外端收缩结构，方便IC线脚成型操作，即不影响视线。

本实用新型提供的IC成型工装治具，在一柱体上设置有成型孔，需成型IC直接将线脚插入成型孔扭转成型，成型定位快，操作简单，细长的柱体不会影响视线，不易折损线脚，降低品质隐患；同时柱体高度可调，方便针对不同尺寸的IC及不同工人的操作习惯，提高对位速度；IC线脚成型后再焊接到PCB板上，也有效提高焊接效率和质量。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步的说明：

图1为本实用新型结构示意图。

具体实施方式

如图1所示一种IC成型工装治具，包括一底座3，在底座上部设有一固定板4，固定板上设有穿透板体的条形定位槽7，定位槽处配合有一朝向固定板4一侧的柱体5，在柱体外端部设有一成型孔1；其中柱体5外端呈尺寸收缩状，成型孔1由柱体5外端面向柱体5内延伸，且成型孔1与柱体5同轴。同时柱体5是通过一定位板6与定位槽7配合的，柱体5与定位板6分别位于固定板4两侧，一颗穿过定位槽7的螺钉同时与两者连接。旋紧螺钉，柱体5位置被卡紧限定；松开螺钉，柱体5可沿条形定位槽7上下滑动，选择高度。所述底座3上位于成型孔1外侧下方处还设有一矩形座板2。座板用于放置加工品，方便对位。使用时直接将需成型的来料IC线脚插入到成型孔1，垂直下压即可。柱体5高度调节是根据不同需求而调整的。

上述仅为本实用新型的优选实施例，凡在此原理基础上做的结构上等效替换，均当属落入本实用新型保护范围。例如所述柱体与条形定位槽也可以通过现有的其它适用的方式配合。