[实用新型]一种新型车载专用玻璃封装陶瓷石英晶体谐振器

说明书

技术领域

本实用新型涉及石英晶体谐振器，特别是涉及一种新型车载专用玻璃封装陶瓷石英晶体谐振器。

背景技术

随着汽车行业发展，越来越多的汽车朝向电子化发展，于是应用于汽车的石英晶体谐振器的可靠性，稳定性的要求也随之升高。原来一直应用于IT市场的普通石英晶体谐振器，已经无法满足需求，其内部结构如图1和图2所示。所以针对高可靠性稳定性的需求，对谐振器的结构进行了改良，新设计出了这款专用于汽车的玻璃封装陶瓷石英晶体谐振器。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种新型车载专用玻璃封装陶瓷石英晶体谐振器，满足汽车电子产品市场的应用需求。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种新型车载专用玻璃封装陶瓷石英晶体谐振器，包括上盖、基座、芯片、金属薄膜和导电胶，所述的芯片上覆盖有所述的金属薄膜，所述的基座凹槽的四个角上各有一个固定点；所述的金属薄膜的形状为双边电极形状；所述的芯片上覆盖有所述的金属薄膜是利用导电胶与基座上相邻的两个固定点连接；所述的基座上的另两个固定点也利用导电胶与芯片固定连接；所述的上盖盖在所述的基座上方。

所述的导电胶为导电性银胶。

所述的上盖采用陶瓷制成；所述的基座采用陶瓷制成。

所述的谐振器体积为8.0*4.5*1.8mm。

有益效果

由于采用了上述的技术方案，本实用新型与现有技术相比，具有以下的优点和积极效果：本实用新型采用两侧四点的固定方式改善了耐机械冲击性能，从而满足汽车电子产品市场的应用需求。

附图说明

图1是现有技术中石英晶体谐振器内部结构俯视图；

图2是现有技术中石英晶体谐振器内部结构前视图；

图3是本实用新型的石英晶体谐振器内部结构俯视图；

图4是本实用新型的石英晶体谐振器内部结构前视图。

具体实施方式

下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。

本实用新型的实施方式涉及一种新型车载专用玻璃封装陶瓷石英晶体谐振器，如图3和图4所示，包括上盖1、基座2、芯片3、金属薄膜4和导电胶5，所述的芯片3上覆盖有所述的金属薄膜4，所述的基座2凹槽的四个角上各有一个固定点；所述的金属薄膜4的形状为双边电极形状；所述的芯片3上覆盖有所述的金属薄膜4是利用导电胶5与基座2上相邻的两个固定点连接；所述的基座2上的另两个固定点也利用导电胶5与芯片3固定连接，使芯片3固定于基座2之上；所述的上盖1盖在所述的基座2上方。所述的导电胶5为导电性银胶。所述的上盖1采用陶瓷制成；所述的基座2同样采用陶瓷制成。所述的谐振器体积为8.0*4.5*1.8mm。

不难发现，本实用新型是一种高可靠性、有良好耐冲击性能的谐振器，由陶瓷上盖、陶瓷基座、芯片、芯片上被覆的金属薄膜和有固定芯片和导通金属薄膜与陶瓷基座功能的导电性银胶组成，为改善耐机械冲击性能将陶瓷基座与芯片的固定方式从原来的一侧两点固定变更为两侧四点固定，由于固定方式的变更也对芯片上被覆的金属薄膜的形状进行了新设计，由单边电极的形状转变为双边电极的形状。本实用新型可以应用于汽车电子的控制系统及电子设备，满足汽车电子产品市场的应用需求。