[实用新型]一种配置有电子标签的包装体无效
| 申请号: | 201020101445.6 | 申请日: | 2010-01-26 |
| 公开(公告)号: | CN201590098U | 公开(公告)日: | 2010-09-22 |
| 发明(设计)人: | 谢森芳;戴国新 | 申请(专利权)人: | 山健包装股份有限公司 |
| 主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077;B65D1/40;B65D23/00;B65D25/20 |
| 代理公司: | 北京华夏博通专利事务所 11264 | 代理人: | 刘俊 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 配置 电子标签 包装 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种配置有电子标签的包装体,尤其涉及一种在包装体表面上以印刷电路技术印制天线的线路图案。
背景技术
随着电子科技技术的不断精进与发展,而有业者开发出所谓的电子标签,此标签是包含有由天线与电容器组成的谐振电路,进而配合IC芯片构成为电子标签回路,具体言之,为一具有利用射频讯号发射来无线发射所记录的电子数据,该电子数据即可为前述产品的各种标签数据或辨识数据,而提供电子判读装置为远程直接读取所发射的讯号,藉以快速且可记录大量产品数据供进行判读、管理与追踪。
然而现有技术的缺点为对于此种电子标签的使用,仍然是仅直接黏贴在产品一表面上,并未与产品结合为一体,而这种直接黏贴于表面的方式,必然会直接与外界接触而仍有受到碰撞等损坏的情形,或有人意图要将电子标签去除而产生破坏,如此则失去电子标识的功用。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术的弊端,提供一种配置有电子标签的包装体。
本实用新型所述配置有电子标签的包装体,所述电子标签包含有一天线及一芯片,其中,所述天线的线路图案是于一包装体表面上以印刷电路技术制作而成,该芯片则与该天线形成电气连接。
藉由上述的技术手段,即可自动化大量预先印制天线,避免传统黏贴式电子标签产生脱落的状况,又芯片部分亦可预先设定各项必要信息后再与天线结合,尤其适合制造业及自动化物流使用,且可直接使用于现有生产设备,节省成本并提高生产效率。
附图说明
图1为本实用新型所述配置有电子标签的包装体的电子标签的示意图。
图2为本实用新型所述配置有电子标签的天线印刷于包装体的立体示意图。
图3为本实用新型所述配置有电子标签的包装体的立体示意图。
具体实施方式
以下配合说明书附图对本实用新型的实施方式做更详细的说明,以使本领域技术人员在研读本说明书后能据以实施。
参阅图1,为本实用新型所述配置有电子标签的包装体的电子标签示意图。本实用新型所述配置有电子标签的包装体,包含有一电子标签1,该电子标签1受一种无线射频识别系统(Radio FrequencyIdentification,RFID)使用,该电子标签1用以储存识别数据与藉由无线电波来传递数据,该电子标签1包括有一天线(antenna)11及芯片(chip)12,该芯片11可储存有识别数据,而该天线12为无线收发的发射器及接收器。
参阅图2,为本实用新型所述配置有电子标签的天线印刷于包装体的立体示意图。参阅图3,为本实用新型所述配置有电子标签的包装体的立体示意图。其中,本实用新型所述电子标签1的天线11的线路图案是利用印刷电路技术于一包装体2表面上制作,亦即可利用印刷蚀刻阻剂的工法、贴附蚀刻阻剂,经过曝光显影蚀刻或其它适当工法制成,该包装体2可以是一容器、一包装材或其它适当的包装体,该芯片12则藉一适当方式与该天线11形成电气连接,该适当方式包含黏贴方式。
本实用新型利用印刷电路技术将天线设置于包装体上,如此即能取代传统黏贴方式,因此可自动化大量预先制作,并且省去黏贴式电子标签产生脱落的状况,同时芯片部分亦可预先设定各项必要信息后再与天线结合,尤其适合制造业及自动化物流使用,且可直接使用于现有生产设备,节省成本并提高生产效率。
以上所述仅为用以解释本实用新型的较佳实施例,并非企图据以对本实用新型做任何形式上的限制,因此,凡有在相同的创作精神下所作有关本实用新型的任何修饰或变更,皆仍应包括在本实用新型意图保护的范畴。
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