[实用新型]胚片镭射纵切设备

权利要求书

1.一种胚片镭射纵切设备，该设备为一种生产线式设备，其特征在于，包括主机架、设于该主机架一端的开卷装置、设于主机架另一端的收卷装置、依次设于该开卷装置与收卷装置之间的操作台、接驳台、张力检测器、切刀装置、镭射装置、及数个滚筒；该切刀装置包括竖直相对设置的上刀装置及下刀装置，镭射装置包括水平相对设置的前镭射装置及后镭射装置，该前镭射装置与后镭射装置分别设于切刀装置前后两侧的上方。

2.如权利要求1所述的胚片镭射纵切设备，其特征在于，所述主机架上一端设有一开卷机架，另一端设有一收卷机架，开卷装置安装于该开卷机架上，收卷装置安装于该收卷机架上。

3.如权利要求2所述的胚片镭射纵切设备，其特征在于，所述开卷装置及收卷装置内均设有安装卷状材料的芯轴、及与该芯轴连接的用以驱动和控制材料卷的力矩电机。

4.如权利要求2所述的胚片镭射纵切设备，其特征在于，所述操作台设于主机架上位于开卷机架与接驳台的中间位置处，该操作台两侧分别设有两第一滚筒。

5.如权利要求1所述的胚片镭射纵切设备，其特征在于，所述接驳台为一矩形的平台，该接驳台两侧分别设有两第二滚筒，所述张力检测器设于该接驳台远离开卷装置的一侧，该张力检测器靠近接驳台一侧的主机架上设有一第三滚筒。

6.如权利要求1所述的胚片镭射纵切设备，其特征在于，所述上刀装置安装于一矩形刀架上，该矩形刀架固定于主机架上，下刀装置对应设于该矩形刀架内上刀装置的下方。

7.如权利要求6所述的胚片镭射纵切设备，其特征在于，所述上刀装置设有一无动力驱动的上滚刀，该上滚刀的直径为30mm～200mm，该上滚刀安装位置可调，其在竖直方向上可作上下运动。

8.如权利要求6所述的胚片镭射纵切设备，其特征在于，所述下刀装置设有一带有动力驱动的下滚刀，该下滚刀直径为50mm-200mm。

9.如权利要求8所述的胚片镭射纵切设备，其特征在于，所述下滚刀在下刀装置上的安装位置可调，该下刀装置两侧分别设有两第四滚筒。

10.如权利要求1所述的胚片镭射纵切设备，其特征在于，所述镭射装置以发射光束射线对材料进行加热，该光束射线达到材料上的直径为1～6mm，对材料表面的加热温度为50～160℃。