[实用新型]用于SFP连接器的屏蔽壳

说明书

技术领域：

本实用新型涉及网络连接器的屏蔽器件，准确地说是一种SFP网络连接器屏蔽壳。

背景技术：

SFP屏蔽壳用于光纤网络连接器设备中，起屏蔽作用，其制作要求是要符合光纤通道、千兆以太网和InfiniBand*标准。

现有的用于SFP屏蔽壳，根据结构和使用的需要，有两种形式的。一种是焊接式，直接焊接到PCB板上，但是该产品经波峰焊时易出现焊接高低不平，锡炉内锡本身沸腾及炉热气致使产品浮高。及难生产作业，品质不稳定，不能满足高端产品的品质要求，而且性能不太隐定；另一种压接式，俗称铆压式。是直接强行用铆压治具将PIN脚压入PCB板，电路自然形成导通，而无须再焊接。这种结构方式的缺点是铆压时产品底部中间无左右定位机构，铆压时需要导正屏蔽壳的为止，铆压作业不是很顺畅。

实用新型内容：

为了克服上述缺陷，本实用新型的目的在于提供一种用于SFP连接器的屏蔽壳，该屏蔽壳结构简单，易焊接，可靠性良好，适宜批量作业生产。

为了达到上述目的，本实用新型是这样实现的：

一种用于SFP连接器的屏蔽壳，其包括有壳体、壳体下部设置有卡脚，其特征在于所述壳体下表面设置有定位卡，该定位卡突出于壳体表面，且高度至少与所述卡位相同。

该屏蔽壳，通过定位卡的设置，能够在装配时顺利定位，稳定性好，且定位卡在组装时，还能够进行导向，便于屏蔽壳的组装。

所述定位卡，其为板状结构，以在定位使便于导向。

所述定位卡，其至少设置2个，以能够使屏蔽壳在与PCB板结合时进行定位导向。

所述定位卡，其为半“S”形结构，以增加定位的准确性，并具有导向性。

所述屏蔽壳，其壳体下部两侧设置有卡位，卡位为板状结构，且设置于与卡脚同一水平线上，便于在装配时卡住PCB板。

上述卡位，其水平两侧具有突出的导向凸起，沿着装配的方向，卡位上的导向凸起能够进行顺利导向，便于屏蔽壳的组装。

为了增加定位的准确性，所述定位卡设置三个，成“品”字形分布于壳体的底面。

具体地说，上述的结构在应用于焊接式SFP屏蔽壳时：在底部外侧左右两边PIN脚分别增加卡位，此卡位的作用有两个，一个是卡住PCB，解决产品在经波峰焊时因锡炉内锡本身沸腾及炉热气致使产品浮高现象，卡位前端还具有导向功能，可起到便于插拔的作用，使插拔更加顺畅。另在屏蔽壳底部中间区域增加三个左右定位卡，使产品在插拔时不但起到导向作用，而且插拔会更加顺畅。

在应用于铆压使SFP屏蔽壳时：在产品底部中间区域增加三个左右定位卡，使产品在插拔时不但起到导向作用，而且插拔会更加顺畅。

附图说明：

图1为本实用新型实施方式一的立体图，

图2为图1所示方式的屏蔽壳底部的结构示意图，

图3为图1所示方式的屏蔽壳组装时的结构示意图，

图4为本实用新型实施方式二的立体图，

图5为图4所示方式的屏蔽壳底部的结构示意图，

图6为图4所示方式的屏蔽壳组装时的结构示意图。

具体实施方式：

下面，结合附图对本实用新型的实施作详细说明。

图1-图3所示，为本实用新型应用于焊接式SFP屏蔽壳的结构示意图，图中，该屏蔽壳的壳体10为盒状结构，其底部的两侧具有向下伸出的卡脚11，以进行焊接组装。

其中，与卡脚11位于同一水平线的壳体10两侧，还设置有卡位12，卡位12为板状结构，且卡位12的一侧具有突出的导向凸起，使卡位12一能卡住PCB板，解决产品在经波峰焊时因锡炉内锡本身沸腾及炉热气致使产品浮高现象，二通过导向凸起，使插拔更加顺畅。

再之，图2所示，壳体10的底部具有三个呈“品”字形结构分布的定位卡13，该定位卡13为板状，且具有一定的弧形，形成半个“S”状的结构，使屏蔽壳在插拔时不但起到导向作用，而且插拔会更加顺畅。

定位卡13和卡位12与卡脚11的高度是相等的。

图3所示，壳体10与PCB板14组装时，在定位卡13和卡位12的作用下，壳体10能够顺利对准PCB板14上的组装孔，不会出现误装卡脚的情况。此结构设计可同时兼容不同厚度的PCB板，以及解决和预防在制程中可能存在的浮高现象，提升品质，提高生产效率，降低加工成本。

图4-图6所示，为本实用新型应用于铆压式SFP屏蔽壳的结构示意图，图中，该屏蔽壳的壳体20为盒状结构，其底部的两侧具有向下伸出的卡脚21，以进行焊接组装。