[实用新型]一种LED灯的散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及灯具技术领域，特别是一种LED灯的散热结构。 

背景技术

LED作为第四代照明光源越来越为人们所熟知，在各种大功率LED灯应用中，散热是LED灯要重点解决的问题。LED是冷光源，不像白炽灯那样产生灼热的高温，但是，LED芯片需要工作在安全的温度环境下，所以必须将LED灯工作时产生的热量有效的散发到空气中去，这样LED灯才能真正的实现长寿命。 

要有效的散热，减小散热结构的体积和生产成本，增大散热片和空气的接触面积，并且有利于空气在散热片表面上的流动，就是LED灯散热结构设计要解决的问题。 

市场上常见的LED灯散热结构存在如下问题：1、LED工作时产生的大量的热量依靠散热片与空气以辐射自然换热的方式进行热交换，热空气上升时由于散热片底板的阻挡，冷空气无法穿过散热片底板形成空气循环对流，不利于空气在散热片表面流动，热交换效率低；2、散热片的加工方式多是用铸造、挤压铝合金制成的，这种加工方式所制成的散热片体积庞大，重量沉，成本也很高，影响了LED的普及推广。 

发明内容

本实用新型的目的就是为了解决现有技术之不足而设计了一种利用空气循环流动的强化对流的LED灯的散热结构，这种结构在减小了风阻，有效提高散热效率的同时简化了结构，降低制造成本，减轻重量，提高了产品使用的安全性和可靠性。 

本实用新型是采用如下技术解决方案来实现上述目的：一种LED灯的散热结构，包括LED灯，电路板和散热片，所述的LED灯通过串联、并联或串并联连接于电路板上，散热片上设计有空气对流槽。 

本实用新型所述的电路板以粘接，压合，扣合，螺丝紧固，热管方式与散热片连接。 

本实用新型所述的电路板可以是铝基板，玻纤板，柔性线路板，陶瓷线路板。 

本实用新型的有益效果是，当大功率LED芯片工作时产生的热量通过电路板传导至切削加工工艺制成的散热片，由于空气进入散热结构的气流循环方向是自下而上的，穿过鳍片的空气形成了冷热循环迅速的与环境进行热交换，将辐射自然换热方式变成了强化对流换热方式，热交换效率高，风阻低，结构简单，成本低，性能可靠，有效的保证LED芯片工作在优良的温度环境中，提高光效，延长寿命。 

附图说明

图1-1为本实用新型实施例一的主视图。 

图1-2为本实用新型实施例一的俯视图。 

图1-3为本实用新型实施例一的立体示意图。 

图2-1为本实用新型实施例二的主视图。 

图2-2为本实用新型实施例二的左视图。 

图2-3为本实用新型实施例二的立体示意图。 

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进行详细说明。 

在图1-1、1-2、1-3及图2-1、2-2、2-3中，将LED灯1通过串联、并联或串并联连接于电路板2上，电路板2可以是铝基板，玻纤板，柔性线路板，陶瓷线路板。电路板2以粘接，压合，扣合，螺丝紧固，热管方式与散热片3连接，散热片3上设计有空气对流槽5。LED灯1工作时产生的热量经过电路板2传递给散热片3，气流从空气对流槽5中穿过，加热的空气向上升，冷空气同时补充，形成自下而上的气流循环方向4，提高了散热片3的换热效率，迅速的与空气进行热交换。 

本实用新型采用切削加工工艺制作散热片3，简化了结构，降低制造成本，减轻重量，提高了产品使用的安全性和可靠性。 

以上内容是结合具体优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。