[实用新型]一种设备面板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种设备面板，特别地涉及一种用于小封装可插拔(SmallForm-Factor Pluggable，SFP)光模块的设备面板。

背景技术

随着国内宽带网的大力建设，光纤传输凭借其传输容量大、传输质量好、损耗小、中继距离长等优点，已经越来越多地在企业网络、校园网络、宽带小区接入中得以应用。而对于光纤接入而言，目前，SFP光接口是一种较为常用的接口形式。

而对于具有SFP光接口的SFP光模块而言，通常在安装过程中是采用直接与安装在设备中的SFP轨道相插合的方式来实现连接，为了保证两者连接的可靠性，通常SFP轨道采用如图1所示的结构，在其连接接入端采用舌簧11，而在舌簧11的簧片中部开设有三角形孔，以保证在对应的光模块中相应位置设定对应的突起，且该突起在SFP光模块插入SFP轨道后正好卡在所述三角形孔内，从而起到固定SFP模块，防止松动的作用，以保持稳定可靠的连接。

同时，在目前的各种接入设备中，设备外壳一般地为金属壳体，但是出于安全性和美观性等方面的考虑，通常在设备的前表面(即，接入设备的金属壳体外引连接表面)增设塑胶面板，且在塑胶面板上与外接模块(例如，SFP光模块、以太网接口连接器)、或者设备指示灯等对应的位置设置有合适的通孔，以便于相应模块的安装以及设备指示。这不仅提升了设备本身的美观度，还进一步地能够保证设备在正常使用中电缆和光纤等外部连接接入的便捷可靠性。由此，对于SFP光模块而言，通常在上述的塑胶面板上设置一个与SFP导轨、SFP光模块相配合使用的SFP通孔。

现有技术中，用于SFP光模块的面板SFP通孔形状如图2所示，并且，在多数情况下，根据INF-8074F REV 1.0版本标准设计为矩形形状，且长度为：15.15～15.35mm，高度为：10.3～10.5mm。但是利用上述SFP通孔形状的面板的设备，在使用时通常会由于各种品牌的SFP导轨和SFP模块在外形上存在的微小差异而致使某些SFP模块无法根据实际需要方便拔出，而如果强行拔出又可能会出现SFP导轨的舌簧簧片孔破裂等情况，从而影响用户对设备的使用。

出现上述问题的主要原因是：在SFP光模块的插拔过程中，SFP导轨前端的舌簧需要被下压，以允许SFP光模块对应插入端的突起从三角形孔中滑出，而其下压所需要的活动空间超出了面板SFP通孔的高度限制，由此舌簧下压受到设备面板SFP通孔限制，不能下压足够距离，从而导致SFP模块突点不能顺利脱离导轨的三角形开孔，从而致使SFP光模块无法顺利从对应的SFP导轨中拔出。

为了解决上述问题，现有技术中也提出了如下的技术方案：

1.针对于每种SFP轨道和SFP光模块均分别设计设备面板，每种设备面板上设置有具有合适尺寸的SFP通孔，但是此种方案在使用过程中面板的通用性很差且在不同批次的生产过程中，如果选用不同的SFP轨道和SFP光模块，成本必然会很高；

2.选用SFP光模块的突点类型为内缩型，这样其在拔出时对舌簧额外的下压活动空间没有要求，此时，设备面板利用目前使用的、具有通常尺寸SFP通孔的设备面板即可，但是，该类型的SFP光模块市场售价较高，由此必然会增加设备的成本；

3.将设备面板上的SFP通孔的高度尺寸设计的较大，即，大于标准尺寸几个mm以上(通常高度为11.6～11.7mm)，以满足可能遇到的最大的舌簧下压尺寸的需求，但是此种方案由于面板的SFP通孔过大，内部设备的金属壳体裸露面积增加，必然会加快设备金属壳体被腐蚀的速度，并且增加设备被静电击穿的概率。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种设备面板，使得该设备面板对于各种配合使用的SFP轨道和SFP光模块的通用性较强，方便SFP轨道和SFP光模块的连接和插拔。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种设备面板，包括：用于将小封装可插拔光模块插入小封装可插拔轨道所通过的小封装可插拔通孔，所述小封装可插拔轨道接入端设置有可以下压的舌簧，所述小封装可插拔通孔的下侧连续设置有出拔孔，所述出拔孔与所述小封装可插拔通孔垂直对中布置，且所述出拔孔的高度为所述舌簧预期下压的最大值。

进一步地，所述出拔孔的长度为所述舌簧预期宽度的最大值。

进一步地，所述小封装可插拔通孔是矩形通孔，长度为：15.15～15.35mm，高度为：10.3～10.5mm。

进一步地，所述出拔孔为矩形。

更进一步地，所述出拔孔长度为6.9～7.1mm，高度为1～1.4mm。

进一步地，所述出拔孔为倒三角形。