[实用新型]卡槽类电路板结构

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种卡槽类电路板结构。

【背景技术】

随着电子卡槽/插槽类产品的飞速发展，人们对卡槽镀金手指区域的要求也越来越高，如何更高效更高质量的制作镀金手指也成为电路板行业重要课题。

在卡槽类电路板制作过程中，一般直接电镀已经设计好的镀金手指，所谓金手指是指计算机上板卡与主板插槽接触的那部分。但金手指周围由于没有镀金图案的保护，将造成如下缺陷：其一、在制造电路板过程中，由于电路板边缘处的电流比较大，将导致电路板周边的镀金手指产生烧镍缺陷，导致金手指发黑，造成电路板直接报废。其二、电路板边缘处的药水分布不均匀，故可能造成因药水过度蚀刻而出现手指缺口超出指定要求，或因药水不足而导致金手指附着能力差，影响电路板品质。

【实用新型内容】

本实用新型目的是克服了现有技术中的不足而提供一种品质好、效率高，低成本的卡槽类电路板结构。

为了解决上述存在的技术问题，本实用新型采用下列技术方案：

卡槽类电路板结构，其特征在于包括有电路板本体，在电路板本体的边沿上设有多个依次排列的镀金手指，多个依次排列的镀金手指组成镀金手指区，在镀金手指区的两边外侧分别设有镀金保护手指。

本实用新型与现有技术相比有如下优点：本实用新型添加的镀金保护手指位于镀金手指区两侧边，使得已有镀金手指被置于镀金保护手指图案之间。这样能解决如下问题：其一、由于已有镀金手指位于镀金保护手指的内侧，故在镀金过程中，镀金保护手指能分散电路边缘的电流，使得电路板内已有金手指不会因为电流过大而被烧毁，对金手指起到了很好的保障作用。其二、添加的镀金保护手指，分流了周围的药水，使得药水分配更均匀，这样在镀金过程中，就不易出现已有手指缺口过大或附着力弱的缺陷。

【附图说明】

图1是本实用新型的示意图；

图2是现有技术的示意图。

【具体实施方式】

下面结合附图对本实用新型进行详细描述：

卡槽类电路板结构，包括有电路板本体1，在电路板本体1的边沿上设有多个依次排列的镀金手指2。多个依次排列的镀金手指2组成镀金手指区4。在镀金手指区4的两边外侧分别设有镀金保护手指3。

电路板本体1边缘的镀金手指区4由于居于镀金保护手指3内测，则镀金手指区4的区域电流比较均匀，对镀金手指2起到了很好的保障作用。同时，在镀金过程中，镀金保护手指3分担了电路板本体1周边的药水，保证镀金手指2不被药水过度蚀刻或因药水不均而出现金手指附着力弱的缺陷。