[实用新型]双层SIM卡座无效

专利信息
申请号: 201020026214.3 申请日: 2010-01-06
公开(公告)号: CN201638977U 公开(公告)日: 2010-11-17
发明(设计)人: 许应赞 申请(专利权)人: 东莞捷仕美电子有限公司
主分类号: H01R12/16 分类号: H01R12/16;H01R13/40;H01R13/518;H01R13/64
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 彭长久
地址: 523770 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 双层 sim 卡座
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及用于将SIM卡固定连接于手机中的SIM卡座领域技术,尤其是指一种双层SIM卡座结构。

背景技术

随着社会的发展和科技的进步,手机已成为人们工作和生活中不可或缺的电子通讯工具,目前,可同时承载有两个SIM卡的双卡双待、双卡双模手机愈来愈受到人们的青睐,此种双卡式手机尤其为那些需要经常跨区域使用手机之商务人士带来了诸多便利。

为将两个SIM卡都安装于同一手机中,业内系通过双层SIM卡座来实现。目前市面上所常见的双层SIM卡座的结构是包括有上端子座、下端子座、第一端子、第二端子和外壳,该上端子座叠层于下端子座上方,由该外壳将该上端子座和下端子座包覆紧固,于该上端子座与下端子座之间围合形成有一可收纳SIM卡的第一插卡空间,于该外壳与上端子座之间围合形成一可收纳SIM卡的第二插卡空间。然而,此种现有的双层SIM卡座结构虽可实现容置两个SIM卡的基本功能,但仍存在有诸多不足,其一方面是由于该传统之SIM卡座的第一插卡空间和第二插卡空间均是纵向延伸,SIM卡都是纵向插入,即是SIM卡之带缺角的短边在前的方向伸入各插卡空间中,而使得该双层SIM卡座的容置空间有限,仅能容置两个SIM卡,不能再收纳手机常用的SD卡,而需另外设置SD卡座,带来生产组装工艺上的繁琐和成本上的增高。另一方面是传统之SIM卡座中各端子座的焊脚部系分别分布于多个侧面上,如此不但增大了焊脚部之位置控制的难度,而且焊脚部易出现翘脚现象,带来品质上的不良。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种双层SIM卡座,其不但可容置两个SIM卡,而且还可收纳一SD卡,简化了产品结构。

本实用新型的另一目的是提供一种双层SIM卡座,其两个SIM卡之端子座的焊脚部系分布于同一侧面上,有利于降低各焊脚部之位置控制的难度,提升产品焊接品质。

为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:

一种双层SIM卡座,包括上端子座、下端子座、第一端子、第二端子和外壳,该上端子座叠层于下端子座上方,由该外壳将该上端子座和下端子座包覆紧固,该下端子座包括一体连接的具有一高台阶面的左座体和具有一底台阶面的右座体,于该左座体的高台阶面与上端子座的底面之间围合形成有一可横向收纳SIM卡的第一插卡空间,于该外壳的底面与上端子座的上表面之间围合形成一可横向收纳SIM卡的第二插卡空间;于该右座体的上方设置有一盖板,于该盖板与右座体的底台阶面之间围合形成一可收纳SD卡的第三插卡空间;该第一端子嵌装于下端子座的左座体内,该第二端子嵌装于上端子座内,以及,于该第三插卡空间下方的右座体中嵌装有第三端子。

作为一种优选方案,所述第一端子具有斜向上伸入第一插卡空间中的第一抵触部和延伸出下端子座外的第一焊脚部;第二端子具有斜向上伸入第二插卡空间中的第二抵触部和延伸出上端子座外的第二焊脚部;该第一焊脚部和第二焊脚部位于同一侧面。

作为一种优选方案,所述第三端子具有斜向上延伸入第三插卡空间中的第三抵触部和延伸出下端子座外的第三焊脚部,该第三焊脚部位于前述第一焊脚部和第二焊脚部的相对侧。

作为一种优选方案,所述第一端子系一体镶嵌成型固定于下端子座的左座体内,第二端子系一体镶嵌成型固定于上端子座内,第三端子为一体镶嵌成型固定于下端子座的右座体内。

作为一种优选方案,所述第一插卡空间和第二插卡空间的内角位还设置有防呆斜面。

作为一种优选方案,所述下端子座的两角位上分别设置有一定位柱和一定位块,对应于上端子座的两角位上分别设置有一定位孔和一定位缺口,该定位柱和定位块分别插装于该定位孔和定位缺口中。

作为一种优选方案,所述外壳包括有顶基板和三侧板,该三侧板分别包覆住上端子座和下端子座的三侧面;其中,于该侧板上设置有挂孔,对应于下端子座的侧面上设置有倒勾,该挂孔锁扣于该倒勾上。

作为一种优选方案,所述侧板的延伸尾端还向内折弯形成有勾脚,该勾脚插扣于下端子座的底端面。

作为一种优选方案,所述顶基板上设置有多个闪避孔。

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