[实用新型]具有双面合金层电容触控面板有效

专利信息
申请号: 201020022389.7 申请日: 2010-01-22
公开(公告)号: CN201583935U 公开(公告)日: 2010-09-15
发明(设计)人: 陈栋南 申请(专利权)人: 牧东光电(苏州)有限公司
主分类号: G06F3/044 分类号: G06F3/044
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215126 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 具有 双面 合金 电容 面板
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种具有双面合金层电容触控面板,属于用蚀刻方式具有合金走线层的电容触控面板复合层结构技术领域。

背景技术

近年来,随着光阻蚀刻技术的广泛应用,也使电容触控面板结构和制程得到改善。本实用新型正是应用光阻蚀刻技术来实现具有合金走线层的电容触控面板复合层结构。通常电容触控板包括基板,在基板靠一侧的膜面设有膜层,所述膜层通常依次包括ITO(Indium Tin Oxide氧化铟锡)层、绝缘层、导电层和膜层保护层。ITO层中设有纵横交错的两个方向上的多根线迹,用于感应触点的位置;绝缘层用于将ITO层和导电层绝缘开;导电层中设有将ITO层中各线迹电连接至芯片的金属走线,为了避免金属走线对触控屏中间位置的可视区域的影响,金属走线通常设置在触控屏的四周;膜层保护层用于保护整个膜面,且保证整个触控屏的流平性。

为了确定触控面板被触控的位置,触控面板与系统主机板的控制电路之间的线路阻抗必须匹配一致,否则,触控面板和系统主机板之间的信号传输,将会产生信号反射和噪声干扰,并造成信号损失,变形和失真。通过多层金属合金结构既可防氧化又可降低整体线路阻抗。

本实用新型拥有双面合金层的构造既可防氧化又可降低整体线路阻抗,使得镜面效果好,更具有质感;为了实现轻薄短小的设计理念,在透明基板层上采用电镀方式形成电镀层来替代贴膜方式,降低面板体的厚度,也减轻其重量,具有通光性好,生产成本低,整体轻薄等优点。

实用新型内容

技术问题:本实用新型针对双面合金层的构造和在透明基板层上采用电镀层方式代替贴合ITO膜层,提出了一种具有双面合金层电容触控面板。在透明基材上直接电镀ITO图案层,从而不需要贴ITO膜,可以实现面板体整体轻薄,生产成本低,面板体通光性好的目的。双面合金层叠置在电镀图案层表面既可防氧化又可降低整体线路阻抗,使得镜面效果好,更具有质感。

技术方案:本实用新型公开了一种具有双面合金层电容触控面板。具有双面合金层电容触控面板,包括第一铭板层、第二铭板层,透明基板层一表面覆设第一电镀图案层,透明基板层的另一表面覆设第二电镀图案层,第一合金走线层覆设在第一电镀图案层表面,所述第一铭板层与第一合金走线层之间设置第一透明粘合层,第二合金走线层覆设在第二电镀图案层表面,所述第二铭板层与第二合金走线层之间设置第二透明粘合层。合金走线层是通过对合金层进行光阻蚀刻制程后所形成的。

上述具有双面合金层电容触控面板中,合金走线层由第一金属防护层、导电铜路层、第二金属防护层依次叠置在电镀图案层表面;其中,第一金属防护层或第二金属防护层为钼、铬、钛、铝其中的一种。所述第一合金走线层或第二合金走线层的厚度范围值在0.5微米到1.5微米;第一电镀图案层或第二电镀图案层的厚度范围值在0.1微米到0.3微米之间;透明基板层的厚度范围值在50微米到188微米之间;第一透明粘合层或第二透明粘合层的厚度范围值在50微米到100微米之间。第一电镀图案层和第二电镀图案层为ITO(Indium Tin Oxide氧化铟锡)感应线路;ITO材料直接电镀在透明基板层的表面。电镀图案层是在先进行光阻蚀刻合金层制程后,然后蚀刻ITO材料所形成的感应线路。透明基板层为聚酯(Polythylene terephthalate,PET)或玻璃基板,玻璃基板是指钠玻璃、硼硅酸玻璃、强化玻璃其中的一种。透明粘合层为光学胶;光学胶可以采用“日东”系列的透明光学胶。所述合金走线层窄边宽度为10微米到30微米之间。窄边是在触控屏边框周围最窄宽度的布线区域。

有益效果:本实用新型公开了一种具有双面合金层电容触控面板,通过直接在透明基板层表面镀ITO材料图案来替代贴合导电薄膜,目前导电薄膜的厚度范围值基本上在0.125毫米到0.188毫米之间,而ITO材料图案层本身的厚度范围值在0.1微米到0.3微米之间。由此实现面板体整体轻薄,生产成本低,面板体通光性好的目的。将双面合金层叠置在电镀图案层表面既可防氧化又可降低整体线路阻抗,使得镜面效果好,任意一面都可以触控使用的特点,更具有质感,同时也具有广阔的市场前景。

附图说明:

图1是本实用新型的具有双面合金层电容触控面板结构组成示意图。其中有:第一铭板层1、第一透明粘合层2、第一合金走线层3、第一电镀图案层4、透明基板层5、第二电镀图案层6、第二合金走线层7、第二透明粘合层8、第二铭板层9。

图2是本实用新型的合金走线层结构组成示意图。其中有:第一金属防护层461、导电铜路层462、第二金属防护层463。

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