[实用新型]一种镀金陶瓷

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种陶瓷，尤其涉及一种表面覆盖有金层的陶瓷。

背景技术

随着现代电器、无线电、航空、原子能、冶金、机械、化学等工业以及电子计算机、空间技术、新能源开发等尖端科学技术的飞跃发展，以氧化物为主要成分的烧结体材料制成的陶瓷由于其优越的性能在现代社会的应用已经越来越广泛，例如，氧化铝或氧化锆陶瓷。氧化铝陶瓷是一种以氧化铝(Al₂O₃)为主体的材料，常用于厚膜集成电路。氧化铝陶瓷有较好的耐腐蚀性、机械强度和耐高温性，应用极为广泛，例如，广泛应用于医疗器械、打印机及计算机等各个行业的高温陶瓷电路板、陶瓷线路板、陶瓷刚性线路板、各种陶瓷配件、陶瓷加热器、陶瓷激光打印机加热片和加热条等大多是用氧化铝陶瓷作为基体材料，然后再在上述陶瓷基体表面镀制一层金，最后可根据需要进行进一步加工，例如，进行表面刻蚀形成具有特定线路的电路板等。

现有在陶瓷表面镀金的技术常常采用电镀方式，但由于陶瓷本身不导电，所以在其表面不能直接电镀，需要首先在陶瓷表面沉积一层导电物质后再将其放入镀镍水溶液中镀镍，最后用配置的电镀金水溶液进行电镀金。但由于上述多个电镀步骤需要在不同电解槽中完成，很容易引入杂质元素，而且镀金过程往往需要剧毒物质作为络合剂，废液处理困难，对环境的危害不可忽视。

实用新型内容

本实用新型目的在于提供一种镀金陶瓷，经过独特设计，能够降低金材料的消耗，金层与陶瓷基体结合牢固，不易磨损脱落，且无废液、废气等环境污染。

为实现上述目的，本实用新型提供一种镀金陶瓷，包括陶瓷基体和镀金层，该镀金层是一种在真空镀膜室中用物理气相沉积方法镀制的金层；在该陶瓷基体与镀金层之间还设置有用物理气相沉积方法镀制的过渡层。

所述过渡层是先在陶瓷基体表面镀制的铬层及在该铬层表面镀制的镍层。

所述过渡层是铬镍合金层。

所述过渡层是钛层或钛合金层。

所述物理气相沉积方法包括磁控溅射方法、多弧离子镀方法及电子枪蒸发。

本实用新型具有以下优点：

1.产品表面为纯金色，质地细腻光滑；

2.过渡层和金层是用物理气相沉积方法在陶瓷基体上沉积成膜，不仅本身相互结合成一整体而且与陶瓷基体的结合力特别高，不易脱落；

3.导电性好，耐磨损，色泽持久不变；

4.生产过程无废液，也无空气污染；

5.制造简单，只需将陶瓷基体放置于真空镀膜室中，然后更换阴极靶材就可依次连续镀制过渡层及金层。

附图说明

图1是本实用新型结构剖视示意图。

具体实施方式

请参阅图1所示，本实用新型包括陶瓷基体1和金层3。陶瓷基体1可以是用氧化物为主要成分的烧结体材料制成的基体。该陶瓷基体1经表面镀金层3后可制成广泛应用于医疗器械、打印机及计算机等各个行业的高温陶瓷电路板、陶瓷线路板、陶瓷刚性线路板、各种陶瓷配件、陶瓷加热器、陶瓷激光打印机加热片和加热条等。

将陶瓷基体1放入真空镀膜室中用物理气相沉积(PVD)方法镀制一过渡层2，然后更换用纯金制成的阴极靶材，再在该过渡层2表面镀金层3。该过渡层2既可以增加金层3与陶瓷基体1的结合力，同时通过选择合适的过渡层2还可使镀金陶瓷具有耐磨性、耐腐蚀性和一定的硬度要求。

该过渡层2可以是先在陶瓷基体1表面镀上铬层，然后更换用镍制成的阴极靶材，再在该铬层的表面镀上镍层。铬层与陶瓷基体1有很好的结合力，镍层是很好的扩散阻挡层，阻挡铬层的扩散。同时，镍层与铬层和金层3也均具有良好的结合能力从而保证了整个膜层的均匀一致性。

该过渡层2可以是铬镍合金。

该过渡层2可以是钛层或钛合金层。

为降低金材料的消耗，在镀金膜3的过程中，由电机控制金靶转动，正对金靶一适当距离固定已镀上过渡层2的陶瓷基体1，这样的结构设计进行镀金既可以提高金靶利用率同时减少贵金属金材料的浪费，而且沉积成膜的速度较快，膜层较均匀。

均用物理气相沉积方法镀制的过渡层2和金层3的厚度可以根据具体陶瓷基板的使用要求来确定。

所述物理气相沉积方法包括磁控溅射方法、多弧离子镀方法及电子枪蒸发等。

本实用新型在真空镀膜机内经多次镀膜后一次完成，故制造方便，且无废气、废液等环境污染，同时还具有耐腐蚀、导电性好、色泽持久不变等优良性能。