[实用新型]存储卡有效

专利信息
申请号: 201020003453.7 申请日: 2010-01-15
公开(公告)号: CN201590092U 公开(公告)日: 2010-09-22
发明(设计)人: 连渊生;锺弘毅 申请(专利权)人: 群联电子股份有限公司
主分类号: G06K19/04 分类号: G06K19/04;G06K19/077;H01R12/02
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 刘芳
地址: 中国台湾*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 存储
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种存储卡,尤其涉及一种具有副存储卡的存储卡。

背景技术

存储卡俨然已成为现在储存媒体的新工具,不但具有体积小、容量大等优点,同时数据间的传输速度也相当快速,可以每秒10MB的速率进行数据的写入和读取,因而常见其应用于数字相机、移动电话等可携式电子装置中。

目前市面上存储卡种类相当繁多,如XD(XD-PICTURE CARD)、安全数字卡(secure digital,简称为:SD)、MMC(MultiMedia Card)、CF(CompactFlash)、MS(Memory Stick)、SM(Smart Media)等,前述各类型不同的存储卡间的主要差别在于储存格式及体积大小的不同。

以安全数字存储卡(SD card)为例,其尺寸为32mm×24mm×2.1mm,且内部封设有非易失性存储器晶片(non-volatile memory chip),例如快闪存储器。另外,在安全数字卡更进一步的规格是微型安全数字卡(micro SD card),其尺寸为15mm×11mm×1mm,且存储器容量需求是在1GB以上,甚至于4GB或更高。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种存储卡,具有较低的制作成本。

本实用新型实施例提供一种存储卡,其包括一上壳体、一下壳体、一副存储卡以及一金手指结构。上壳体与下壳体彼此连接以形成一容置部。副存储卡与金手指结构配置于容置部,且副存储卡电性连接于金手指结构,其中上壳体与下壳体会完全包覆副存储卡。

本实用新型实施例提供一种存储卡,其包括一主体以及一副存储卡。主体包括一外壳与一金手指结构,其中外壳具有一容置部,金手指结构配置于容置部。副存储卡配置于容置部,且副存储卡与金手指结构彼此固接在一起。

在本实用新型的一实施例中,上述的外壳包括的一上壳体以及一下壳体,上壳体连接于下壳体以形成容置部,且上壳体与下壳体会完全包覆副存储卡。

在本实用新型的一实施例中,上述的存储卡为一安全数字卡,且安全数字卡的尺寸为32mm×24mm×2.1mm。

在本实用新型的一实施例中,上述的副存储卡为一微型安全数字卡,且微型安全数字卡的尺寸为15mm×11mm×1mm。

在本实用新型的一实施例中,上述的金手指结构包括一基座以及一组第一端子。第一端子设置在基座的一侧,而副存储卡具有一组第二端子,且此组第一端子与此组第二端子电性连接在一起。

在本实用新型的一实施例中,上述的第一端子的端子数不同于第二端子的端子数。

在本实用新型的一实施例中,上述的第一端子的部分端子与第二端子的部分端子彼此对应地焊接在一起。

在本实用新型的一实施例中,上述的金手指结构还包括一组第三端子,设置在基座的另一侧并电性连接于第一端子。下壳体还具有一组端子开口,此组第三端子从端子开口暴露出下壳体。

在本实用新型的一实施例中,上述的上壳体与下壳体各具有一接合部。

在本实用新型的一实施例中,上述的上壳体与下壳体各具有一定位部,位于对应的接合部上。

在本实用新型的一实施例中,上述的副存储卡为一晶片直接封装结构。

基于上述,本实用新型通过将一副存储卡电性连接于金手指结构,并封装形成一存储卡,藉以有效地降低存储卡的制作成本。

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并结合附图作详细说明如下。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的存储卡的爆炸图。

图2为图1的副存储卡与金手指结构在电性连接前的示意图。

图3为图2的副存储卡与金手指结构的电性连接示意图。

图4为图1的金手指结构的第一端子与第三端子的电连接示意图。

主要元件符号说明:

100:存储卡;        110:上壳体;

120:下壳体;        121:接合部;

122:容置部;        123:定位部;

124:端子开口;      130:副存储卡;

132:第二端子;      132a:第二连接部;

140:金手指结构;    142:基座;

144:第一端子;      144a:第一连接部;

146:第三端子。

具体实施方式

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