[实用新型]同轴连接器无效
| 申请号: | 201020001528.8 | 申请日: | 2010-01-19 |
| 公开(公告)号: | CN201616572U | 公开(公告)日: | 2010-10-27 |
| 发明(设计)人: | 赖平球 | 申请(专利权)人: | 良维科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01R24/02 | 分类号: | H01R24/02;H01R12/16;H01R13/504;H01R13/02 |
| 代理公司: | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人: | 文琦;陈波 |
| 地址: | 中国台湾台北*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 同轴 连接器 | ||
技术领域
本实用新型涉及关一种连接器技术,特别是一种同轴连接器结构。
背景技术
一般,为了实现通信或计算机等各种电子设备中大致平行配置的两个印刷电路基板之间的高频信号传送,会在印刷电路基板上装设同轴连接器组件。
现有的设置于印刷电路基板上的同轴连接器插头,多以插件方式配装各组件,制造工艺较为烦琐并且各组件因公差因素还可能会产生配装对位问题。此外,同轴连接器内所有插接上去的组件都可能在振动或落下时发生偏移,从而影响电性连接的稳定性。
实用新型内容
为了解决上述问题,本实用新型目的之一是提供一种同轴连接器,其通过在金属壳体的环型主体上形成塑封接合部,增加金属壳体与绝缘基座的结合力,不仅可简化制造工艺,还可使产品产率提高。
本实用新型目的之一是提供一种同轴连接器,包括:金属壳体,含有中空柱状的环型主体,其中该环型主体具有塑封接合部,其环绕设置于环型主体的外周缘,并且环型主体的下缘面向外水平延伸有两个接地端子与一个焊接部。绝缘基座包覆金属壳体并暴露出所述接地端子、焊接部与环型主体的上缘面,并且该绝缘基座具有通孔,该通孔贯穿绝缘基座的顶部与底部,并在金属壳体的上缘面处形成开口。此外,导电端子设置于绝缘基座的通孔内并与该绝缘基座卡合,其中导电端子具有平板部,该平板部相对的两端顺着通孔向下延伸出两个定位部,且该定位部的其中之一朝着绝缘基座的底部水平向外延伸出一焊接部,该焊接部与接地端子和金属壳体上的焊接部在绝缘基座的底部基本形成为共平面。
以下通过具体实施例并配合所附的图式加以详细说明,将能够更容易地了解本实用新型的目的、技术内容、特点及其所达成的功效。
附图说明
图1、2A、2B、3A、3B、4A与4B分别是本实用新型的实施例的同轴连接器组装时的结构示意图。
图5是本实用新型的实施例的同轴连接器焊接于电路板的结构示意图。
主要组件符号说明
100 同轴连接器
110 金属壳体
111 上缘面
112 环型主体
113 下缘面
114 接地端子
115 外周缘
116 焊接部
117 沟槽
118 凸缘
120 绝缘基座
121 顶部
123 底部
122 通孔
124 开口
126 凸柱
128,129 收容槽
130 导电端子
132 平板部
134,135 定位部
136 焊接部
138 弯折部
139 嵌合部
200 电路板
具体实施方式
本实用新型的详细说明如下,所述的优选实施例仅仅是说明性的,而并非用来限定本实用新型。
图1、2A、2B、3A、3B、4A与4B分别是本实用新型的实施例的同轴连接器组装时的结构示意图。本实用新型的实施例的同轴连接器,如图4A所示,包括:金属壳体110、绝缘基座120以及导电端子130。其结构分述如下。
请先参考图1,金属壳体110的外观主要为具有中空柱状的环型主体112。该环型主体112的下缘面113向外水平延伸有两个接地端子114和一个焊接部116。在一个实施例中,金属壳体110由金属片材经裁切、冲压、翻折后一体成型。在另一个实施例中,环型主体112的外周缘115可具有塑封接合部,该塑封接合部环绕该环型主体112,并且位于该环型主体112靠近下缘面113的地方。其中该塑封接合部包括沟槽、多个穿孔、粗糙表面和上述之组合。在该实施例中绘示了一个沟槽117,但本实用新型不限于此。此外,图式中的接地端子114与焊接部116呈大约直角地设计,但可以理解的是,根据不同电路板的设计,接地端子114与焊接部116之间的角度还可大于或小于90度。在另一个实施例中,还包括设置于环型主体112的上缘面111的凸缘118,该凸缘118与环型主体112的外周缘呈角度地朝外突出,用以引导对接的连接器插头。
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